Category Archives: 半導體

三星電子布局併購戰略，積極重振半導體業務
作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 11:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子近期釋出強烈信號，計劃透過積極的併購戰略重振公司發展。企業領導層承諾在併購（M&A）領域取得突破性成果，打造新的成長動力來源，同時致力於重奪人工智慧半導體高頻寬記憶體（HBM）市場的主導地位。這一系列舉措順應了董事長李在鎔（Lee Jae-yong）提出的「破釜沉舟」精神，展現公司全力反擊市場困境的決心。 繼續閱讀..

C1 網速表現亮眼，多數測試中表現較 iPhone 16 高通晶片佳
作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 10:53 |
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分類 5G , Apple , 晶片

雖然多年來已有許多針對蘋果自家行動數據晶片的討論，特別是與高通產品相較之下的表現如何，但在實際網速方面，iPhone 16e 搭載的 C1 晶片並不遜色。iPhone 16e 是蘋果首款採用自家研發 C1 晶片的手機，在此之前，蘋果使用的都是高通設計的晶片，包括 iPhone 16 系列。

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德鑫半導體聯盟大艦隊齊聚證交所！以「團結打群架」壯大半導體供應鏈
作者 |發布日期 2025 年 03 月 19 日 18:42 |
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分類 半導體 , 晶片 , 證券

為有利台灣半導體企業進行跨領域合作，全台 18 家頂尖半導體大廠聯手成立「德鑫」及「德鑫貳控股」聯盟大艦隊，今日到訪證交所，盼能深化產業與資本市場間合作，助攻聯盟打國際盃，成為全球化經營企業，特別就「碳權相關議題」及「IR 投資人議合服務」進行交流討論。

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經濟部：國際大廠 2024 年在台研發投資金額 244 億元創新高
作者 |發布日期 2025 年 03 月 19 日 18:10 |
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分類 半導體 , 國際金融 , 金融政策

經濟部今天表示，目前國際大廠在台灣設立研發中心約 40 家，且北、中、南均有布局，外商在台布局可形成無形矽盾效應，且據統計，2024 年國際大廠在台研發投資金額新台幣 244 億元，創歷史新高，顯示「外商投資台灣不手軟」。 繼續閱讀..