Category Archives: 半導體

美光攜手輝達推 SOCAMM 記憶體模組解決方案

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 25 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 記憶體

美光科技於 25 日宣布，成為全球首家且唯一同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM（小型壓縮附加記憶體模組）產品的記憶體廠商，這兩款產品專為資料中心 AI 伺服器設計。此舉將進一步鞏固美光在業界的領先地位，尤其展現其在資料中心應用低功耗雙倍資料速率（LPDDR）記憶體的開發和供應方面的優勢。繼續閱讀..

英特爾執行長陳立武 3/31 首場演講，5 月是否來台受矚目

作者中央社|發布日期 2025 年 03 月 25 日 11:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國晶片大廠英特爾將於 3 月 31 日至 4 月 1 日舉辦 Intel Vision 活動，由新任執行長陳立武發表開幕演講，是他上任後首場公開活動。外界高度關注陳立武是否 5 月來台參加台北國際電腦展（COMPUTEX），相關消息有望在近期明朗化。繼續閱讀..

談判破局，韓國晶片新創 FuriosaAI 拒絕 Meta 8 億美元收購

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 03 月 25 日 10:44 |

分類 AI 人工智慧 , Facebook , 晶片

根據韓國媒體報導，當地的晶片新創 FuriosaAI 拒絕 Meta 提出的 8 億美元收購邀約，決定專注於自家 AI 晶片開發和量產。

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中國加緊研發先進製程設備，擺脫國外公司控制

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 25 日 8:45 |

分類半導體 , 材料、設備

外媒報導，中國最大半導體公司中芯國際使用老式 DUV 設備，只要美國出口禁令在，中國就不可能取得先進設備，唯一方法就是自己開發製造晶片設備。新報告談到與華為關係密切的公司新凱來 (SiCarrier)，正努力使 ASML 不再是 EUV 的主要製造商。

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EV 不振、產能過剩日美歐功率半導體廠抑制投資

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 25 日 8:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

因電動車（EV）市場成長較預期放緩，導致功率半導體產能過剩，迫使日美歐功率半導體廠抑制投資，各家廠商紛紛計劃裁員，而日本瑞薩電子（Renesas Electronics）調降稼動率（產能利用率），上季（2024年10-12月）稼動率降至3成左右。繼續閱讀..

黃仁勳承認中國市場面臨華為激烈競爭

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 25 日 8:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

外媒報導，輝達似乎承認面臨華為及中國 AI 晶片激烈競爭，如執行長黃仁勳所說，還是不能忽視華為這家公司。

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RTX 50 筆電是否能一雪 RTX 50 顯卡前恥？

作者朱熹|發布日期 2025 年 03 月 25 日 7:50 |

分類 GPU , 半導體 , 筆記型電腦

RTX 50 顯卡在日前上市後爆出一連串問題，先是傳出發生 ROP 遺失導致效能下降或是運行遊戲時會黑畫面或是不穩，再來是 5070 的效能不若老黃當初喊得那麼驚人被一票媒體大酸特酸，然後到最近 RTX 50 顯卡的價格飛漲和缺貨，讓 RTX 50 成為 NVIDIA 繼 RTX 20 以來問題最多且最為混論的 GPU。然而剩不到兩週搭載 RTX 50 的筆電也即將上市，究竟 RTX 50 筆電能否一雪 RTX 50 顯卡的前恥呢？

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執行長陳立武上任沒幾天，英特爾 18A 研發老將宣布退休

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 24 日 18:06 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

英特爾向外媒 Tom′s Hardware 透露，英特爾執行副總裁 Ann Kelleher 已計畫今年稍晚時退休，結束她在英特爾長達 30 年的職業生涯。繼續閱讀..

AMD 台南辦公室揭幕，黃偉哲：Al 產業重要進展

作者中央社|發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球 IC 設計大廠超微（AMD）今天舉辦台南辦公室揭幕儀式，由 AMD 台灣分公司總經理陳民皓主持，受邀出席的台南市長黃偉哲表示，此據點設立揭示台南 AI 產業重要進展。繼續閱讀..

面板級封裝需求夯！電子生產製造設備展 4 月登場，首新增 PLP 專區

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:42 |

分類半導體 , 材料、設備 , 面板

全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。繼續閱讀..

TrendForce 新竹論壇各廠秀 3DIC、矽光子與雲端解決方案，推動技術整合與突破

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:13 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

研調機構 TrendForce 於 20 日在新竹舉辦「半導體新篇章摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」，邀請 Cadence、創意電子、Arm、恩萊特科技、Amazon Web Services（AWS）及集邦科技分析師等產學研界專家開講，聚焦半導體產業鏈的技術突破與市場潛力，推動技術整合與創新應用。繼續閱讀..

台積電 2 奈米 3 月底舉行擴產典禮，4 月開始接受訂單

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2 奈米進展多次提及，最新消息為良率達 60%，是令人印象深刻的里程碑。市場消息指出，很快就會量產，因台積電 4 月 1 日開始接受 2 奈米訂單。

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傳螞蟻集團用陸製晶片訓練 AI 模型成本可降 20%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 24 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

綜合港媒報導，中國人工智慧（AI）發展迅速，外電引述知情人士報導，螞蟻集團使用中國製造的半導體來開發訓練 AI 模型，且成本降低 20%。知情人士指出，螞蟻集團使用相關公司阿里巴巴及華為（Huawei）等中國產晶片，訓練採混合專家（MoE）機械學習的模型，結果與輝達（Nvidia）H800 等晶片類似。繼續閱讀..