明年 N3E 產能爭奪戰開打！傳 Pat Gelsinger 11 月找台積拜碼頭 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 01 日 14:05 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 先前路透社報導稱，台積電取消英特爾 3 奈米晶圓代工六折優惠，但根據最新消息，這項消息可能與事實不符；另因為英特爾在先進製程產能需求增加，為尋求產能穩定，英特爾執行長 Pat Gelsinger 傳出 11 月將來台灣與魏哲家見面。 繼續閱讀..
三星稱 HBM3E 驗證合格、開始供應某客戶，美光臉綠 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 13:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體 | edit 三星電子（Samsung Electronics Co.）透露，最先進的高頻寬記憶體「HBM3E」已檢驗合格、開始供應某家大客戶。消息傳來衝擊美光（Micron Technology）股價下殺。 繼續閱讀..
英特爾害的？微影設備銷售遜、Nikon 下砍財測 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 11:45 | 分類 半導體 , 數位相機 , 財經 | edit 英特爾（Intel）害的？半導體微影設備銷售遜色，Nikon 下砍年度財測預估、純益恐腰斬，今日股價應聲重挫。截至日本股市 1 日早盤收盤（台北時間上午10點30分）為止，Nikon 重摔 4.95%、暫收 1,814 日圓。 繼續閱讀..
訂單疲軟、Q3 業務大虧 1 兆韓圜！傳三星擬關 50% 晶圓代工產線 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 01 日 11:13 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 最新消息傳出，三星電子半導體部門正暫時關閉晶圓代工設施產線，以降低成本。分析師預期三星代工業務第三季虧損高達 1 兆韓圜，促使公司必須採取降低成本措施，停用部分產線。 繼續閱讀..
快速降低依賴博通，郭明錤：iPhone 17 將採蘋果自研 Wi-Fi 晶片 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 11 月 01 日 11:02 | 分類 5G , Apple , 數位通訊 | edit 蘋果近年不斷拓展自研零組件，去年底海通國際分析師 Jeff Pu 就稱，2025 年 iPhone 17 Pro 系列搭載自研 Wi-Fi 7 晶片，或對博通構成長期威脅，因博通為蘋果 iPhone Wi-Fi 與藍牙晶片廠商。 繼續閱讀..
台灣銷售大增，設備商 Screen 獲利破紀錄、升財測 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 10:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財報 | edit 來自晶圓代工廠的需求增加、台灣市場銷售大增，半導體製造設備商 Screen Holdings 上半年度（4-9 月）業績佳，營收、獲利破紀錄，且二度上修年度財測預估，今日股價逆勢上漲。 繼續閱讀..
力積電 Fab IP 頭款入袋，中介層即將量產出貨 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 01 日 10:22 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 力積電今（1 日）宣布，台、印合作建置 12 吋晶圓廠計畫正式啟動，力積電已收到塔塔集團支付的 Fab IP 第一期款項，新廠設計作業將積極推進。同時，通過客戶驗證的高容值中介層（Interposer)也將量產交貨。 繼續閱讀..
台積電回測 1,000 元大關，市值跌破 26 兆元 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電美國存託憑證（ADR）近 2 個交易日累計下跌 6.4 美元，跌幅約 3.25%，台積電今天開盤摜破 1,000 元大關，達 996 元，下跌 34 元，市值跌破新台幣 26 兆元，不過隨後買盤湧入，台積電又回升至 1,000 元之上。 繼續閱讀..
拜登政府扶植晶片研發，推動紐約州成半導體中心 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 01 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國總統拜登政府 10 月 31 日宣布，將投資約 8 億 2,500 萬美元（約新台幣 263 億元）在紐約州首府阿爾巴尼（Albany）打造半導體研發旗艦設施。 繼續閱讀..
英特爾撙節成本有成、本季財測優，盤後股價跳高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 01 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾（Intel Corp.）最新公布的財測優於華爾街預估，盤後股價跳高。 繼續閱讀..
電視晶片大廠晨星創辦人梁公偉回來了！十年磨一劍，如何使驅動 IC 大廠奕力下市後再 IPO？ 作者 今周刊|發布日期 2024 年 11 月 01 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 | edit 山寨機市場起家的 ITH-KY（奕力），2015 年下市後啟動轉骨，整合聯發科、晨星研發團隊，並透過三大關鍵，躋身驅動 IC 界前段班。 繼續閱讀..
日月光投控第三季 EPS 2.24 元創兩年新高，前三季賺逾半個股本 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 17:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測龍頭日月光投控 31 日召開 2024 年第三季法說會，單季合併營收新台幣 1,601.05 億元，較第二季增加 14.2%，較 2023 年同期也增加 3.9%，營業毛利率則為 16.5%，每股 EPS 達 2.24元，為近兩年新高。累計，2024 年前三季營收為 4,331.46 億元，較2023 年同期增加 2.8%。每股 EPS 來到 5.35 元。 繼續閱讀..
三星半導體獲利大減，陸行之：不要惹到台積電，會死得很難看 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 15:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星半導體事業 2024 年第三季營業利益較第二季大減 40%，不如市場預期，前外資知名分析師陸行之表示，沒見過三星營業利潤率同時被 SK 海力士及美光超車，結論就是不要惹到 T 同學 (台積電)，否則死得很難看。 繼續閱讀..
慧榮第三季營收年增 23%，第四季市場較往年疲弱最多年減 6% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體控制 IC 廠慧榮公布 2024 年第三季財報，營收 2 億 1,241 萬美元，與前一季相比成長 1%，與 2023 年同期相比成長 23%。 繼續閱讀..
不再講超越台積電，三星半導體業務改寄望 2 奈米與 HBM 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 14:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 三星電子公布 2024 年第三季財報，負責半導體業務的 DS 部門，整體獲利金額較第二季下滑 40%。三星計劃 2025 年專注第六代高頻寬記憶體（HBM4）開發和先進製程，也就是量產 2 奈米因應市場需求。 繼續閱讀..
