Category Archives: 半導體

英特爾拆分晶圓代工顯示 IDM 到盡頭？三星也面臨同樣難題
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

當前陷入財政困境的英特爾，過去曾經是先進晶片設計和供應領域的全球領導者。但是，當前為了挽救營運危機，該公司決定拆分其晶片製造業務。對此，市場人士表示，對於三星電子來說，如果英特爾成功拆分了晶圓代工業務，其將來可能會對三星構成威脅。

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韓媒指中國半導體生產設備進步，使半導體製造進一步提升
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

韓國朝鮮日報的報導，有分析指出，中國最大的記憶體公司長江存儲（YMTC）儘管受到美國的半導體禁令制裁，但仍在使用中國本身的設備來改良晶片生產技術。在中國政府和長江存儲等國內大客戶的大力支持下，中國裝備製造商正冒著生命危險，縮小與國外裝備的技術差距。

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AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾，2025 年晶圓代工產值重返年增 20%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查，2024 年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%，僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載，將延續至 2025 年；不同的是，雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低，但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底，2025 年重啟零星備貨，加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建，2025 年晶圓代工產值年增 20%，優於今年 16%。 繼續閱讀..

預測 DRAM 冬天來臨，韓媒力挺三星與 SK 海力士指大摩別有用心
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 11:20 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

韓國媒體報導，根據大摩最新發出的研究報告，將 SK 海力士的目標股價大幅下調 54%，從每股 26 萬韓圜下調至 12 萬韓圜，也將三星電子的目標股價下調 27.6%，從 10.5 萬韓圜下調至 7.6 萬韓圜。至於，調降這兩家記憶體大廠目標價的理由，歸咎於智慧型手機和個人電腦需求減少，導致 DRAM 的市場需求減少，加上高頻寬記憶體 (HBM) 供過於求，導致價格下跌的情況，因此看淡這家兩廠商的股價未來表現。

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