Category Archives: 半導體

與 iPhone 16 不同，M4 Mac 都不支援 Wi-Fi 7
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 11:01 |
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分類 Apple , 晶片 , 電腦

蘋果於本週陸續推出了搭載最新 M4 系列晶片的 Mac mini、iMac，以及 MacBook Pro 機款，還支援 Thunderbolt 5 規格，且某些型號還可提供奈米紋理面板等。大多數人可能會認為，上個月推出的 iPhone 16 系列已支援 Wi-Fi 7 協議，M4 Mac（或部分型號）理當也會提供相關支援，但實際上這次推出的 M4 Mac 皆未獲得 Wi-Fi 7 支援性。

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AI 與數位雙生的完美組合！台達為產業推出分散式製造最佳方案
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

因應地緣政治、全球化生產短鍊化、遠端協作日益盛行等全球變局，台達推出輔以 AI 技術與模型的數位雙生（Digital Twin）解決方案，以協助電子組裝業完美解決少量多樣、產品生命週期縮短、缺工以及高品質生產等挑戰。 繼續閱讀..

蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅，台積電先進製程接單熱轉
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品，又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發，要在這波 AI PC 大戰以更強安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，持續採台積電 3 奈米製程，最快明年下半年至年底問世，挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。 繼續閱讀..

晶片密令：美國規則如何改變全球供應鏈
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 7:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

當全球科技競賽升溫，美國對中國祭出「晶片封鎖令」，宛如為半導體裝上「GPS」，讓技術無所遁形。無論晶片在何處製造，只要含有美國成分，都得遵守嚴格出口限制，這是《外國直接產品規則》（Foreign Direct Product Rule）在發揮魔力！藉此，美國不僅鞏固自身科技優勢，還拉攏盟友一道築起「晶片長城」，確保中國無法輕易突破。

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智原推新設計、系統整合平台，提供高速介面 IP 系統驗證
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 7:33 |
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分類 IC 設計 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布推出其最新的 HiSpeedKit-HS 平台，主要用來強化並簡化高速介面 IP 子系統的驗證流程。除了支援智原自有的 IP 外，第三方的介面控制電路亦可透過 HiSpeedKit-HS 平台中的 FPGA 進行子系統的整合，並在系統上進行完整的軟硬體驗證。 繼續閱讀..