Category Archives: 半導體

簡立峰：AI 應用成為重要風潮，台灣來到軟硬整合最佳時間點
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

Google 前台灣董事總經理簡立峰表示，目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機，因為有許多的產品，包括智慧型手機、PC 必須整合進 AI。而台灣的強項是在硬體，尤其是半導體製造更是台灣的絕對優勢。所以，如果再強化台灣的軟體內容，將使得台灣的產業真正地趕上這一波浪潮。

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日月光投控旗下矽品精密取得中科土地使用權，預計擴大先進封裝產能
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 11:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控在 28 日藉重大訊息代旗下矽品精密公告指出，預計將斥資新台幣 4.19 億元來取得中科彰化二林園區土地使用權。根據市場消息指出，矽品精密此次取得中科彰化二林園區土地使用權，主要為了擴大 CoWoS 先進封裝產能進行準備。

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Arm：重塑未來，當代生活 Arm 產品將無所不在
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體

全球最大半導體矽智財（IP）供應商 Arm 今日舉行年度的 Arm Tech Symposia 2024，Arm 北美業務副總裁曾志光在開場時表示，當代的科技生活不能沒有 Arm，小到智慧手環、智慧戒指，智慧型攝影機，大至使用幾千度電的高速運算，都會用到 Arm 的產品，Arm 的底氣就是「一起重塑未來（Let’s reinvent the future）」。

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EDA 大廠 Cadence 財報讚，調高年度盈餘預測中間值
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 8:25 |
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分類 半導體 , 自動化 , 財報

美國電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）於美股週一（10月28日）盤後公布 2024 年第 3 季（截至 2024 年 9 月 30 日為止）財報：營收年增 18.8% 至 12.15 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 30.2% 至 1.64 美元。 繼續閱讀..

台積電晶片如何流向華為？白手套操作曝美國制裁新漏洞
作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

台積電近日捲入華為「昇騰」（Ascend）910B 晶片由其生產的風波，根據外媒最新報導，華為是透過白手套算能科技（Sophgo）向台積電下單，儘管算能科技立刻在其官網喊冤，但據業內人士指出，這種透過白手套下單，將晶片運回中國，再進行切割與先進封裝的方式，儼然已成為美國制裁下的新漏洞。 繼續閱讀..

日月光召開封裝技研發表會，驅動創新產學合作共育半導體人才
作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 14:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」為 2024 年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。

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M5 晶片明年底推，新 iPad Pro 將在 2025 年底或 2026 上半年亮相？
作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 11:01 |
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分類 Apple , iPad , 晶片

M4 MacBook Pro 系列機型預計將於 10 月 28 日推出，MacBook Air 系列也將於明年亮相，這意味著蘋果接下來可能會為了 M4 Mac 忙得不可開交，一路到明年第四季才有一絲喘息的空間。不過現在有消息指稱，該公司已經計劃將 M5 晶片搭載於各種產品中，像是下一代的 iPad Pro；據以往的蘋果 SoC 發表時程，該公司最可能更新 iPad Pro 的時間點會落在明年底或 2026 上半年。

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