SK 海力士推出 1c 製程 DARM,可使資料中心節電 30% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 10:18 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布,成功開發全球首款第六代 10 奈米級(1c)製程 16Gb DDR5 DRAM,還展示 10 奈米等級超微細化儲存技術。 繼續閱讀..
輝達:Blackwell 晶片修改,確保下季產量成長 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 9:45 | 分類 GPU , 半導體 , 財報 | edit GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 確認,修改 Blackwell 架構 AI 晶片以提高產量,第四季出貨價值數十億美元產品。 繼續閱讀..
2024 全球百大科技聚落出爐!東京─橫濱奪冠、台北─新竹第 25 名 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 29 日 9:33 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 財經 | edit 聯合國世界智慧財產權組織(WIPO)最新發表《2024 全球百大科技聚落》,由日本東京─橫濱蟬聯 2024 年全球最大科技聚落,台灣台北─新竹聚落居第 25 名,觀察到多數北美和歐洲聚落排名都下降,反而中等收入經濟體的科技聚落蓬勃發展。 繼續閱讀..
輝達第三季財測沒倍增衝擊股價,陸行之:驚奇越來越少 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 8:55 | 分類 GPU , 半導體 , 財報 | edit 輝達 (Nvidia) 今日公布 2024 年第二季財報,營收表現優於市場預期,但第三季財測是近六季來首次營收沒有翻倍成長,衝擊盤後股價,前外資知名分析師陸行之表示,輝達驚奇越來越少。 繼續閱讀..
輝達第二季營收大增 122% 超出市場預期,第三季財測首次未翻倍衝擊股價 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 8:35 | 分類 GPU , 半導體 , 財報 | edit GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 今日清晨公布第二季財報,雖然營收較 2023 年同期翻倍成長,但第三季財測不如預期,輝達股價美股盤後下跌近 7% 到 116.95 美元。 繼續閱讀..
英特爾 AMD 之爭與 AI 衝擊 IC 設計產業 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 傳統 CPU 大廠英特爾(Intel)長期壟斷 PC 與資料中心 CPU 業務(市占率超過 90%),近幾年卻被 AMD 搶走約 20% 市占率,傳統資料中心伺服器業務也遇到挑戰,AI 伺服器漸漸取代傳統資料中心伺服器地位。AI 領域,除了伺服器 CPU 與 GPU 業務,PC 領域也引進 AI 晶片。 繼續閱讀..
三星解散先進封裝業務組,傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 2023 年 3 月,三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成,擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁,希望加快先進封裝技術發展,但現在傳該業務已經解散的消息。據中媒集微網報導,中國晶圓廠正試圖招募林俊成,目前他的下一步行動也成為業界矚目焦點。 繼續閱讀..
鈦昇成立 E-core System 聯盟攻玻璃基板,2026 年有望小幅量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 21:54 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 半導體設備商鈦昇今(28 日)舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會,攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。營運長趙偉克表示,這只是一個開始,期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備,並在 2026 年進入小幅量產,目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。 繼續閱讀..
AI 先進封裝革新,賀利氏電子在 SEMICON Taiwan 展材料解決方案 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:46 | 分類 半導體 , 手機 , 材料、設備 | edit 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於 9/4 盛大開幕,全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展,這次將首度在台展示針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案,不僅能有效提升先進封裝的良率,解決晶片的散熱問題,另透過創新技術加速半導體業邁向淨零。 繼續閱讀..
聯發科天璣 9400 將較高通 Snapdragon 8 Gen 3 性能快 30% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit 國內 IC 設計大廠聯發科正準備在 2024 年 10 月發布新一代旗艦型天璣 9400 處理器,而執行長蔡力行也對這款旗艦處理器的功能表現出強大的信心。而根據一項新的 3DMark 測試顯示,在同一測試中,該天璣 9400 處理器不僅較競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%,而且功耗也降低了 40%。這樣的結果,對於天璣 9400 處理器挑戰高通準備推出的 Snapdragon 8 Gen 4 有什麼樣的加持,將是大家關切的重點。 繼續閱讀..
AMD、美光接連宣布投資,地緣政治難撼動台灣半導體關鍵地位 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經 | edit 美中科技戰續燃,地緣政治始終是台灣科技產業背後的陰影,讓《經濟學人》稱台灣是全世界最危險之地。各國為了降低地緣政治風險,要求晶圓代工龍頭台積電到海外設廠,許多人認為台灣強大矽盾會被削弱。然近期不少外商反向操作,AMD 決定在台南與高雄設研發中心,加上台灣最大投資外商美光 27 日宣布,買下面板廠友達部分廠房擴產。即便地緣政治仍在,仍無法撼動台灣於全球半導體供應鏈的關鍵地位。 繼續閱讀..
HDD 市場回春,威騰電子斥資 6.8 億美元泰國擴產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 28 日 15:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit 威騰電子 (WD) 公布 2024 財年第一季財報時宣布,將分拆為兩家獨立上市公司,專注機械硬碟(HDD)和 SSD 及 NAND 快閃記憶體,下半年開始執行。市場消息指出,威騰電子認真規劃分拆計畫,希望提高每部門營運效率,專注核心優勢,並達成更大市場獲利與價值。 繼續閱讀..
蘋果 A18 及 A18 Pro 處理器不同設計差異曝光 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 28 日 15:30 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體 | edit 蘋果宣布 iPhone 16 發表會訊息後,代表發表前市場會出現大量訊息。最新消息指出,iPhone 16 的 A18 和 A18 Pro 處理器會有差異,兩款 SoC 都是獨立設計,但同時縮小暫存記憶體大小以節省空間。兩款處理器雖採相同 CPU 配置,但 GPU 核心數不同。 繼續閱讀..
半導體展 9/4 登場,專家:矽光子、面板封裝位階升高 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 28 日 15:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024 將於 9 月 4 日在南港展覽館登場,參展規模及參與的產業陣容都可望創下新紀錄。產業專家表示,今年的半導體展拉高矽光子及面板級封裝的位階,凸顯其重要性,是一大特點。 繼續閱讀..
「It’s Glowtime」新品超多?iPad mini 7 有望同步亮相 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 08 月 28 日 14:36 | 分類 Apple , iPad , 晶片 | edit 蘋果將於台灣時間 9 月 10 日凌晨舉辦 iPhone 16 發表會,外界大多認為,此次的發表會除了將推出最新的 iPhone 16 系列新機外,也將同步推出 Apple Watch Series 10/Ultra 3 與兩款 AirPods 4 耳機。只是現在又有傳聞指稱,當天可能還會額外推出 iPad mini 7。 繼續閱讀..