Category Archives: 半導體

美軍晶片也要異質整合，DARPA 和德州花 14 億美元開發新型小晶片

作者 Alan Chen|發布日期 2024 年 07 月 19 日 18:01 |

分類晶片 , 科技政策 , 軍事科技

美國國防高等研究計劃署近日公布，將與德州電子研究所共同投入 14 億美元，開發以 3D 異質整合技術為基礎的美軍次世代小晶片。

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盼罷工早日結束，三星電子今和工會恢復談判

作者中央廣播電台|發布日期 2024 年 07 月 19 日 15:50 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

路透社報導，韓國科技巨擘三星電子（Samsung Electronics）的勞資雙方表示，三星和工會代表已同意在今天（19 日）恢復談判。繼續閱讀..

搶 AI 商機台韓破冰，SK 海力士、三星總裁首度參加半導體展

作者中央社|發布日期 2024 年 07 月 19 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

國際半導體展 9 月登場，為搶食 AI 記憶體商機，SK 海力士與三星總裁都將首度來台參展，創韓國兩大記憶體廠罕見公開場合同台；也是繼 6 月台北國際電腦展 COMPUTEX 後，全球再次聚焦台灣 AI 發展，也創台韓半導體合作新局。繼續閱讀..

AI 帶動載板復甦，台灣市占最大、美中搶進布局

作者中央社|發布日期 2024 年 07 月 19 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI 強勁需求驅動高階載板復甦，法人看好 AI 將持續改善 ABF 載板供需狀況；台灣電路板協會（TPCA）指出，台灣是全球最大的載板供應者，與日本、韓國市占合計近 90%，但中國與美國正搶進布局。繼續閱讀..

外資對台積電財報一致按讚，受限美股走勢今股價欲振乏力

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 19 日 11:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日召開 2024 年第二季法說會，發表業績與未來展望。第二季營收新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元。其中，營收較 2023 年同期增加 40.1%，稅後純益與每股 EPS 皆增加 36.3%，表現創同期新高。

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生成式 AI 加持，晶圓切割機廠 DISCO 出貨額破紀錄

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 19 日 11:35 |

分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 財經

生成式 AI 需求加持，晶圓切割機大廠 DISCO 上季營收、純益創同期歷史新高，出貨額首度衝破 1,000 億日圓大關、創下歷史新高紀錄，且看旺本季（2024 年 7-9 月）業績，營收、獲利有望續增，出貨額將維持在歷史高點水準，不過因財測遜於市場預期，今日股價重挫。繼續閱讀..

川普經濟學 2.0 產業新聚焦！法人：半導體短線漲多修正

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 07 月 19 日 11:22 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

下半年美國大選逼近，全球股市波動加大，特別在共和黨總統參選人川普遇槍擊案後，選情出現關鍵性影響，大選劇本市場鎖定川普重返白宮方向，第一金投信提醒，接下來股市的投資方向可能跟隨川普經濟學 2.0，台股產業焦點宜留意金融、生技、能源與航太軍工等方向，半導體、科技產業短線可能面臨漲多修正壓力，但趨勢投資方向不會改變，大幅回檔仍是長線布局的好機會。

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