Category Archives: 半導體

台積電 ADR 大跌近 6%，謝金河：台股開盤至少跌 600 點
作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 11:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台股 25 日因凱米颱風警報停止上班上課休市一天，但 25 日清晨美股重挫，造成台積電 ADR下跌近 6%，日月光 ADR下跌超過 4.5%，聯電 ADR 也下跌近 3.5%。接下來 26 日台股開盤，指數將承受很大利空壓力，財信傳媒董事長謝金河表示，面對美股指數回檔，台股開盤至少下跌 600 點。

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單鏡頭、採自研 5G 晶片，郭明錤：iPhone 17 Slim 聚焦外型而非功能
作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 8:58 |
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分類 Apple , 晶片 , 科技生活

近期有諸多傳言指稱，蘋果預計將在明年推出的 iPhone 17 陣容中，移除 Plus 機款選擇，改推出「Slim」的機款選項。不過現在天風國際分析師郭明錤進一步指出，iPhone 17 Slim 注重的是外型而非功能性，因此在設計上做出了重大妥協。

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聯發科籲擴大租稅優惠，經長：大公司不缺錢是缺人才
作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 10:00 |
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分類 半導體 , 財經 , 金融政策

台灣 IC 設計龍頭廠聯發科指未受惠台版晶片法案，盼政府擴大租稅優惠，經濟部長郭智輝接受專訪表示，聯發科雖然研發費用符合資格，但設備支出未能達標導致無法適用，他認為「大公司不缺錢，但缺人才」，經濟部透過培育人才，鞏固產業根本競爭力。 繼續閱讀..

來不及完成 HarmonyOS NEXT，傳華為延後 Mate 70 上市時間
作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:25 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 軟體、系統

華為終端 BG 董事長余承東先前宣布，華為 Mate 70 系列手機將在第四季發布，首搭鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。先前有傳聞稱，推出時間落在 10 月，但現在最新消息傳出，因為 HarmonyOS NEXT 需要更多時間完成，華為將延後 Mate 70 推出時間。 繼續閱讀..