Category Archives: 半導體

NVIDIA Blackwell 高耗能驅動散熱需求,估年底液冷方案滲透率可望達 10%

作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 14:21 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 材料、設備

高速運算需求成長,更有效的 AI 伺服器散熱方案也受重視。TrendForce 最新 AI 伺服器報告,NVIDIA 將在年底推出新平台 Blackwell,屆時大型 CSP 也會開始建置 Blackwell 新平台 AI 伺服器資料中心,有機會帶動液冷散熱方案滲透率達 10%。 繼續閱讀..

聯發科法說前夕,外資維持加碼評等

作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 12:00 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片

聯發科將於 31 日舉行法說會,美系外資率先發布報告指出,因中國手機市場需求降溫,預估聯發科第三季營收將持平於第二季至季增約 5%,不過短線雖有雜音,但長線仍看好聯發科將受惠於 AI 題材以及高階晶片市占率持續提升,因此維持加碼評等、目標價 1,588 元。 繼續閱讀..