Category Archives: 半導體

荷蘭擴大半導體曝光機出口管制！中國重批美國「脅迫個別國家」
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 8:22 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

美中貿易戰持續緊張，荷蘭宣布 9 月 7 日起，適用先進半導體製造設備的國家出口管制措施擴大，艾司摩爾（ASML）1970i 和 1980i 浸潤式微影系統深紫外光曝光機（DUV）受影響，中國商務部今日重批美國「脅迫個別國家」。

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統一亞洲半導體 ETN 指數調整！封測二哥挹注半導體全線戰力
作者 |發布日期 2024 年 09 月 08 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

有著「亞洲版費城半導體」之稱的統一亞洲半導體 ETN（020025）指數成分股調整 9 月 6 日盤後生效，新增封測廠京元電子及代工廠世界先進，刪除成分股力積電及大聯大；統一證券金融商品部表示，全球高階記憶體、晶圓製造以及封測前兩名都包含其中，是相當具有競爭力的 AI 投資標的。

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SEMICON Taiwan 熱點：台積電引領前線，矽光子概念股究竟是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 08 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

生成式 AI 快速發展，高速運算與傳輸需求激增，結合「矽積體電路」和「半導體雷射」矽光子技術，因有低損耗、高頻寬、不易受電磁波干擾、傳輸距離遠等優勢，各方看好成未來關鍵技術。SEMI 預估，2030 年全球矽光子半導體市場規模達 78.6 億美元，年複合成長率（CAGR）達 25.7%。

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節能又提高生產力，ASML 分享 High-NA EUV 技術
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

AI 驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 ASML 於 SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影技術。公司表示，透過該技術將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗，目標 2025 年再減少 30%~35% 能耗。 繼續閱讀..