Category Archives: 半導體

盛美半導體推面板級邊緣刻蝕設備，完善 FOPLP 產品線
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 17:03 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型 Ultra C bev-p 面板邊緣刻蝕設備，專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗設計，能同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升製程效率和產品可靠性。 繼續閱讀..

隨台積電德國建廠前進歐洲投資，德國官員提醒台商三件事
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 16:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電前進德國德勒斯登建廠，供應鏈台商也紛紛評估前進德國建立據點的可行性。不過台德勞動條件與文化差異，使台商裹足不前，德國經濟辦事處旗下博智顧問公司總經理戴佩玲（見首圖）就強調，台商要前往德國投資，要因應當地勞動條件與文化，須注意三件事，就是老闆與員工的關係、重視溝通、工會的角色。

繼續閱讀..

台積電本月引進 High-NA EUV 曝光機，韓媒指三星落後加大
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 13:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國媒體 BusinessKorea 引述台灣媒體的報導指出，晶圓代工龍頭台積電將於 9 月底從荷蘭 ASML 公司接收第一套 High-NA EUV 曝光機──EXE:5000，這對對於全球領先台積電來說是一個重要的里程碑，但是對競爭對手三星來說，無疑地將拉大兩家公司的競爭差距。

繼續閱讀..

家登旗下家碩科技南科廠動土，因應後續先進製程市場發展需求
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 12:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

半導體設備廠家登精密旗下子公司家碩科技，於 2024 年 9 月 11 日舉行新廠動土典禮。本次典禮由家碩科技董事長邱銘乾主持，並邀請南部科學園區管理局局長鄭秀絨、台南市經發局副局長蕭富仁及台南市政府副秘書長殷世熙等各界貴賓蒞臨，共同見證家碩科技新廠動土之歷史時刻。

繼續閱讀..

SK 海力士推出 PEB110 資料中心 SSD，2025 年第二季供貨
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 12:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，成功開發適用於資料中心的高性能固態硬碟 PEB110 E1.S（PEB110）。SK 海力士表示，PEB110 採用第五代 PCIe，頻寬比現有第四代 (Gen4) 高一倍，數據傳輸速度達到 32 GT/s，另外在能耗效能上也提升 30% 以上。

繼續閱讀..

智原推先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 繼續閱讀..

英特爾發表 Lunar Lake，挑戰史上最強 x86 行動處理器？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 7:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾日前於 IFA 發表全新 Lunar Lake 處理器，預告搭載 Lunar Lake 的筆電月底就會開賣。英特爾其實今年 COMPUTEX 時已揭露 Lunar Lake 細節，並強調有 x86 平台有史以來最佳能耗比，但發表後英特爾公布更完整效能數據，Lunar Lake 不僅能效優越，更令人驚喜的是效能也不落人後，難道標榜低電壓的 Lunar Lake 也有機會挑戰史上最強 x86 行動處理器？

繼續閱讀..