Category Archives: 半導體

經濟部公布發明專利申請領域，半導體技術居首占 14.5%

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 16 日 15:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

經濟部表示，發明專利在整體申請案占比約七成，前 3 大申請領域為半導體、運算科技和電子機械能源裝置，均為台灣製造業優勢領域，其中以半導體技術為最大宗，2022 年占比 14.5%，和 2020 年相比，上升 3.6 個百分點最多。繼續閱讀..

電力損耗是矽製品五萬分之一！日本研發鑽石半導體有成，逐步近商業化

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 16 日 15:05 |

分類半導體 , 國際觀察 , 材料

鑽石功率半導體由合成鑽石製成，由於熱導性和其他特性，被稱為「終極半導體材料」。其性能比現有材料超出一個量級，隨著日本研究有所進展，正逐漸接近商業化的可行性。繼續閱讀..

印度科學家研發新分子薄膜，能儲存 16,384 種狀態

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2024 年 09 月 16 日 15:00 |

分類半導體 , 晶片 , 量子電腦

印度科學研究所（IISc）的研究團隊近日成功開發出一種具有劃時代意義的分子薄膜（molecular film），能夠儲存遠高於傳統電腦的資訊量，為未來運算技術開闢了嶄新道路。

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AMD 又蓋掉處理器包裝台灣字樣，為方便中國銷售

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 16 日 13:30 |

分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

外媒 Tom′s Hardware 引用市場消息，一張 AMD Ryzen 5 7600X3D 包裝照左下角貼了長條黑色貼紙，似乎是要遮住台灣字樣。新 7600X3D 處理器 20 日於中國上市，中國有禁止產品包裝提及台灣的不成文規定。

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AMD 與 OEM 溝通不良，雙方進入冷凍期

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 16 日 10:00 |

分類 GPU , 半導體 , 零組件

外媒報導，AMD 於 COMPUTEX 2024 發表 Zen 5 架構產品，包括新架構消費性處理器系列，行動端 Ryzen AI 300 系列。但現在市場搭載新處理器的筆電不多，可選品牌和型號數量都很少，似乎不是正常狀況。

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中國自研出 DUV 設備，可生產 8 奈米以下晶片

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 16 日 10:00 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

綜合港媒報導，中國工信部近日宣布，研發出首台國產深紫外光曝光機（DUV），可生產 8 奈米以下晶片。繼續閱讀..

三星積極重整組織，外界認企業文化仍是絆腳石

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 16 日 9:45 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國媒體報導，由於三星電子的半導體（DS）部門預計將在年底前開始進行重大重整，DS 部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）將重點解決部門之間缺乏溝通和團隊本位主義等問題。不過，要達成這樣的目標，最大的障礙還是在三星本身的組織文化上。

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輝達救全村，統計：股價一跌、標普上漲機率僅 13%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 16 日 9:30 |

分類 GPU , 半導體 , 財經

輝達（Nvidia Corp.）飆升，對標準普爾 500 指數產生超常影響，一旦輝達股價消風，恐衝擊整體大盤。繼續閱讀..

三星記憶體與台積電合作？專家：關鍵在集團高層態度

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 16 日 9:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國兩大記憶體廠三星與 SK 海力士瞄準 AI 龐大商機，紛紛喊話要與台灣廠商合作，其中，三星與台積電爭搶晶圓代工市場，其記憶體業務是否與台積電合作備受關注。產業專家表示，關鍵在於三星高層是否允許與台積電合作。繼續閱讀..

iPhone 16 是關鍵！台積電股價跌，8 月營收仍強勁的背後原因

作者遠見雜誌|發布日期 2024 年 09 月 14 日 10:00 |

分類 iPhone , 手機 , 晶片

近來因 AI 泡沫化疑慮，半導體族群股價修正，台積電也不例外，至 9 月 10 日在 900 元價位上下擺盪。其實，台積電 8 月營收仍創下次高紀錄！台股投資人此刻不少人好奇，股價跌成這樣，為何營收仍旺？未來還能持有嗎？蘋果新發表的 iPhone 16，就帶來了部分線索。繼續閱讀..

「與其把錢砸在自建晶圓廠，不如找台積電合作！」他舌戰歐盟高層成 ESMC 推手

作者今周刊|發布日期 2024 年 09 月 14 日 9:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

他曾舌戰歐盟高層，促成台積電赴歐設廠。「半導體業研發大腦」imec 執行長范登霍夫，帶著未來 10 年的技術藍圖訪台，說明台灣為何是全球無可取代的合作對象。繼續閱讀..

搶救英特爾大兵！獲美軍 35 億美元先進晶片標案

作者 Chen Kobe|發布日期 2024 年 09 月 14 日 8:38 |

分類半導體 , 晶片 , 軍事科技

英特爾今年被各種負面消息纏身，現在終於傳出一點好消息，協商許久的美國國防部先進晶片案終於確定由英特爾取得，可望替他們帶來 35 億美元的資金。繼續閱讀..

三星 3 奈米良率僅有量產最低標準的 33%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 13 日 18:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 Wccftech 引用韓國媒體報導，三星 3 奈米 GAA 於 2022 年推出，並馬上量產，與 5 奈米製程相較，性能和效率提升不少。

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三星量產 1Tb QLC 第九代 V-NAND 記憶體，瞄準企業級 SSD 市場商機

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 13 日 17:10 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

全球最大的記憶體廠商三星宣佈，已開始量 1Tb QLC 的第九代 V-NAND 記憶體，這是全球第一家使用這項新技術開始量產記憶體晶片的公司。

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日月光與成大深化合作，共同培育國際半導體人才

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 13 日 16:45 |

分類人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為進一步培育下世代所需國際人才，國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司（簡稱「日月光」）於 9 月 13 日在馬來西亞簽署國際人才培育合作備忘錄，表達雙方合作意願，日後擬通過固有產學合作鏈結，特別為成大境外學生提供實習機會及就業輔助，以紮實的學術與實務鍛鍊，培養出具備國際視野、有能力順應全球競爭與變遷的未來人才，並推動半導體產業發展。

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