Category Archives: 半導體

台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。

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台股大跌千點、台積電失守 900 元！法人：輝達涉嫌反壟斷引發賣壓
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 13:14 |
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分類 半導體 , 國際金融 , 證券

美國經濟數據不佳，8 月 ISM 製造業指數由 46.8 升至 47.2，但仍連續第五個月處於收縮區間，製造業 PMI 指數也不如預期，投資人對美國經濟放緩的擔憂再度升溫，AI 晶片龍頭輝達（NVIDIA）涉嫌反壟斷引發賣壓出籠，拖累台股今日開盤一度大跌 1170 點，權值股王台積電失守 900 元。

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台灣半導體供應鏈再升級，氖氣生產有望 2025 年啟動
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

面對全球半導體產業供應鏈不穩的挑戰，台灣積極布局，強化本土供應能力。根據《日經亞洲》報導，台灣多家領先的晶片製造商，包括台積電、華邦電子和聯電，正攜手當地鋼鐵及天然氣公司，共同投入氖氣的本地生產，預計 2025 年即可實現。

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廣運 AMR 後段封裝訂單陸續出貨！攜手 NVIDIA 簽署 SIP 布局 AI 動能
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

Semicon Taiwan 2024 國際半導體展今日開展，廣運今年展出 AI 智慧製造、液冷散熱、機器人應用、電商物流及半導體設備等先進多元技術，總經理柯智鈞表示，廣達無人搬運車（AMR）、天車（OHT）後段封裝訂單已陸續出貨，並與 NVIDIA 簽署 NPN 協議中的 SIP 布局 AI 動能。

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平價革命，PC 正在流行？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 8:00 |
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分類 處理器 , 電腦

以往在 PC 產業，往往只有那些規格最頂的才能吸引市場的注意，所以在 CES 或 COMPUTEX 時常可以看到廠商推出了規格超高、效能超好的旗艦機種吸引目光。然而這樣的態勢到了 2024 卻有所改變，縱使還是有廠商願意推出這樣的機種，但市場上的注意力卻漸漸移到價格較平易近人的機種，究竟是為什麼？

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新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM！SK 海力士封裝專家這樣解讀
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士資深副總裁暨封裝（PKG）開發副社長李康旭（Kangwook Lee）3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講，這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講，因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。 繼續閱讀..