Category Archives: 半導體

中國中微半導體美國提告國防部，稱無端遭列黑名單

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 16 日 15:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

中國半導體設備製造商中微半導體（AMEC）宣布，在美國法院提告美國國防部列其為中國軍工企業黑名單。

「美國製造」夢難實現！外媒：近四成大型投資延後或喊卡

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 16 日 14:53 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

據外媒《金融時報》報導，拜登政府的晶片法案未如預期般奏效，約 40% 大型投資不是停止就是無限期延後，也對該政策提出質疑。繼續閱讀..

High-NA EUV 競爭時代來臨，三星力拚比台積電早到貨

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 16 日 13:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

月初英特爾執行長 Pat Gelsinger 於 2024 年第二季財報會議透露，美國俄勒岡州半導體研發基地即將迎接第二套 High-NA EUV 進駐，很快就會入廠。這是 2023 年底 ASML 交貨英特爾第一套 High-NA EUV、今年 4 月組裝完成後，英特爾購入的第二套 High-NA EUV。

日本半導體設備商 Disco 最快 9 月設印度子公司負責行銷

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 16 日 11:52 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日本晶圓切割機大廠 DISCO 最早將於 9 月在印度成立子公司，負責市場行銷，並協助製造商在當地設立半導體晶圓廠。繼續閱讀..

挖到考古遺跡後，台積電獲准繼續興建嘉義先進封測廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 16 日 11:19 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

台積電在嘉義科學園區興建兩座 CoWoS 先進封裝廠，5 月底在地質鑽探作業時疑似發現遺跡，並依法暫時停工。經嘉義縣文資委員會審議開挖保存，台積電委託考古廠商挖掘，並繼續興建先進封測七廠（AP7）一期與二期。繼續閱讀..

分析師：M4 MacBook Pro 面板 7、8 月出貨，新機今年底亮相

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 08 月 16 日 11:18 |

分類 Apple , 晶片 , 面板

據 DSCC 分析師 Ross Young 指出，用於 14 吋和 16 吋 M4 MacBook Pro 的顯示器於 7 月與 8 月發貨，這意味著新機將於今年第四季亮相。

應材受惠 AI 軍備競賽、營收創高，盤後仍挫

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 16 日 9:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財報

受 AI 晶片需求帶動，美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）繳出優於預期的財報，營收創歷史新高；但盤後股價走跌。

台積電拿下群創南科四廠提升 CoWoS 產能，預計合作發展面板級封裝

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 16 日 9:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 15 日晚間公告，將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，台積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得台積電在 CoWoS 先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術 (FOPLP) 的機會。

今早規模 6.3 有感地震，竹科各園區一切正常

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 16 日 9:00 |

分類半導體 , 環境科學 , 自然科學

中央氣象署資料，8 月 16 日上午發生芮氏規模 6.3 有感地震，震央位置位於北緯 23.74 度，東經 121.82 度，也就是在花蓮縣政府東南方 34.2 公里的台灣東部海域。地震深度 9.7 公里，地震強度達芮氏規模 6.3。

Google 前 CEO：輝達是 AI 大贏家，股民應知如何操作

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 16 日 8:59 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

Google 前執行長施密特（Eric Schmidt）相信輝達（Nvidia Corp.）有望成為 AI 熱潮的大贏家，還說「你知道該在股市怎麼做」。

確定了！台積電發重訊以 171.4 億元買群創南科四廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 21:31 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今（15 日）發重訊指出，將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。繼續閱讀..

宜蘭近海地震規模 5.7，國科會：三大科學園區正常運作

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 15 日 18:55 |

分類半導體 , 環境科學 , 自然科學

今天下午宜蘭近海發生規模 5.7 地震，北部地區有感。國科會指出，三大科學園區均正常運作，未接獲廠商回報有災損情事。另台電盤點全台情況，目前各水、火力、核能電廠及輸供電系統均正常運轉。繼續閱讀..

高通力拚 AI PC 市場，IFA 2024 發表更多 Snapdragon X 體驗

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:50 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

行動處理器大廠高通邀請函顯示，與全球頂尖 OEM 廠商合作推出 Snapdragon X 系列 Copilot+ PC 1 後，高通又擴展 AI 體驗和特色，驅動全球更多使用者。

台灣發生規模 5.7 有感地震，台積電：各廠區未達疏散標準

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:34 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據中央氣象署的資料顯示，台灣在 8 月 15 日下午 17 時 06 分發生芮氏規模 5.7 的有感地震，震央位於北緯 24.4 度，東經 121.86 度，即在宜蘭縣政府南南東方 38.3 公里，位於宜蘭縣近海，地震深度 9 公里。

傳 SK 海力士擬大規模調漲 DRAM 報價，DDR5 漲幅達 20%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:22 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

由於記憶體大廠忙於 AI 市場對 HBM 需求，DRAM 產量受衝擊，根據市場消息，SK 海力士通知將調漲 DDR5 報價 15% 至 20%，預期龍頭三星、美光等也將跟進調價。繼續閱讀..

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