日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米(nm)晶片,而傳出為了確保量產半導體所需的資金,Rapidus 已向銀行提出要求,希望獲得總額 1,000 億日圓的融資。
籌半導體量產資金,日 Rapidus 傳要求銀行融資千億日圓 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 22 日 9:13 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財經 |
德州儀器預期 2026 年每股 FCF 將大增,股價逼近史高 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:30 | 分類 半導體 , 財報 , 財經 | edit |
Thomson Reuters 報導,德州儀器(Texas Instruments Incorporated)8 月 20 日表示,在需求反彈以及資本支出緊縮後,2026 年每股自由現金流(FCF)預估將介於 8-12 美元之間。根據 Visible Alpha 彙整 8 位分析師所得到的共識值,市場預期德儀 2026 年每股FCF 將達 6.91 美元。LSEG 數據顯示,2023 年德儀每股 FCF 下滑 77% 至 1.47 美元。 繼續閱讀..
