Category Archives: 半導體

美國 AI 訂單強勁至 2025 年！外資點名奇鋐、雙鴻、鴻海、緯創受惠

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 04 月 30 日 10:44 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

美國四大雲端服務供應商（CSP）大廠今年增加資本支出，散熱大廠 Vertiv 釋出對明年成長有信心的展望，英特爾（Intel）預估今年的 AI PC 有 40m 的量，即將走向升級循環，外資點名台積電、鴻海、緯創、仁寶、奇鋐、雙鴻將受惠，因為訂單強度可能會持續到 2025 年。

繼續閱讀..

股價已反應？AMD 傳 MI300 交貨延遲、HBM 惹禍

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 30 日 9:45 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

即將於 4 月 30 日公布財報的超微（AMD），股價已從前波高回落超過 20%。分析人士直指，AI 加速器「MI300」交貨延遲讓市場對公司競爭力產生疑慮，但這不一定是壞事。繼續閱讀..

美學者：美國應讓中國明白武力犯台也得不到台積電

作者中央社|發布日期 2024 年 04 月 30 日 9:30 |

分類半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美國智庫學者阿爾佩洛維奇出書，建議美國採四管齊下策略箝制中國半導體產業，包括讓中國明白武力犯台也不可能獲得台積電生產晶片的技術和專業知識，以保護台灣民主自由。繼續閱讀..

安森美 Q1 財報優、Q2 有望落底？股價走揚

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 30 日 9:10 |

分類半導體 , 財報 , 財經

美國功率半導體大廠安森美（ON Semiconductor）首季財報優於預期，儘管第二季財測黯淡，但市場預期市況可望落底反轉。安森美股價 29 日勁揚 4%，也帶動其他車用晶片概念股上漲。

繼續閱讀..

米玉傑：2 奈米以下仍有發展空間，台積電與客戶合作成關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 30 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電共同營運長米玉傑日前接受處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 主持的節目〈Advanced Insights〉專訪，表示先進製程 2 奈米以下仍有發展空間，成功關鍵就是客戶合作。

繼續閱讀..

車用晶片廠恩智浦盈餘展望讚，盤後大漲 5% 挑戰史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 30 日 8:52 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（4 月 29 日）盤後公布 2024 年第一季（截至 2024 年 3 月 31 日為止）財報：營收年增 0.2%（季減 9%）至 31.26 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 0.5%（季減 11%）至 10.80 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.2%、與去年同期相同，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年增 1.6%（季減12.7%）至3.24美元。

繼續閱讀..

從中國生成式 AI 發展看伺服器自主化趨勢

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 04 月 30 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

中國生成式 AI 持續火熱，LLM 以飛快速度更新，呈現百花齊放之姿，背後仰賴大量運算資源。相對產業應用，近期中國新創 AI 廠商月之暗面產品 Kimi Chat 爆紅，推動大量長文本應用需求，生成式 AI 商業模式仍撲朔迷離，無疑增添更多挑戰。繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 不採自研 CPU 核心，繼續與 Arm 合作力壓對手

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 16:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，聯發科天璣 9400 今年發表，與高通 Snapdragon 8 Gen 4 及蘋果 A18 Pro 等競爭。天璣 9400 處理器與競爭對手最顯著差別，就是聯發科不會用自研 CPU 核心，延續 Arm CPU 核心設計，可能會給人落後印象，但消息人士透露，聯發科和 Arm 積極合作，天璣 9400 採 Arm BlackHawk CPU 架構，運算時脈性能更好。

繼續閱讀..

群創持續跨足半導體供應鏈，建置下一世代 3D 堆疊半導體技術

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。

繼續閱讀..

英特爾先進封裝產能也吃緊，影響第二季 AI PC 處理器供應

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

上週英特爾財報會議，英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示，因晶圓級封裝產能不足，第二季 Core Ultra 處理器供應受限。

繼續閱讀..

台灣生技業正進入第三波浪潮！谷月涵這樣看日圓、台股走勢

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 04 月 29 日 14:32 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

台股重返 2 萬點大關，面對即將來臨的 520 行情，素有「台灣先生」之稱的寬量國際（QIC）策略長谷月涵今日表示，目前股市有兩大基本力量，第一大是 AI 題材，第二大是資金相當多，現在台股、美股都已經到達極限，風險非常高，但不代表一定會跌，未來 1~2 年股市回檔的風險比較大。

繼續閱讀..

日本擬加嚴半導體管制，北京警告將嚴重影響經貿

作者中央社|發布日期 2024 年 04 月 29 日 14:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本政府 26 日宣布擬對半導體等領域相關物項實施出口管制，中國商務部今天回應，相關措施將嚴重影響中日企業間的正常貿易往來，中方將採取必要措施，堅決維護企業正當權益。繼續閱讀..

為 AI 拚了？傳新 iPad Pro 可能跳過 M3，直升 M4 晶片

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 04 月 29 日 13:30 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 會員專區

蘋果最快將於 5 月 7 日的發表會中，推出最新的 iPad Pro 與 iPad Air 新機。不過今年的新 iPad Pro 亮點可能不僅是換上 OLED 面板，現在有消息指稱，iPad Pro 可能會跳過 M3 晶片（現有版本為 M2 晶片）直升 M4 處理器，以宣傳新 iPad 系列中的人工智慧功能。

繼續閱讀..