上季全球智慧手機晶片出貨占比,聯發科、高通居前二 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 15 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 處理器 | edit IT 之家 14 日報導,根據市場調查機構 Counterpoint Research 報告,顯示2022年第三季到2023年第四季全球智慧手機應用處理器(AP)出貨量市占率情況。 繼續閱讀..
三星 NAND Flash 喊漲,主控晶片與模組廠將受惠 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 15 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 繼先前 NAND Flash 主控晶片廠慧榮表示,當前 NAND Flash 在 2024 年第二季的價格已經談完,預計漲價 20% 的消息之後,韓國媒體也報導,三星電子也決定針對 NAND Flash 漲價 15%~20%,預計主控晶片廠、模組廠預計將會受惠。 繼續閱讀..
拜登傳下週宣布英特爾補助案,台積電還得再等幾週 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 15 日 8:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場謠傳,美國總統拜登(Joe Biden)及商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)下週將在亞利桑那州宣布英特爾(Intel Corp.)規模高達數十億美元的補助案,協助公司擴充美國產能。 繼續閱讀..
台北電腦展七大演講受矚目,Pat Gelsinger 演講強撞台積電股東會 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 15 日 8:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit 2024 年的台北電腦展 (COMPUTEX Taipei 2024) 活動將熱鬧滾滾!除了傳統新產品的發表,讓大家見識到未來一年科技市場的趨勢發展,並引領整個產業的進一步走勢之外,更重要的是預計將會有七位科技大廠高層在期間進行專題演講,不但讓民眾親眼看到這些高層的風采,更讓大家了解這些科技業名人對科技走向看法,以及公司未來的前景藍圖。 繼續閱讀..
英特爾:年底 AI PC 破億台,普及會繼續下去 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit 英特爾副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧表示,英特爾為落實 AI 無所不在的願景,除了致力開發更優異的平台,更透過啟動全球 AI PC 加速計畫,加速 AI 在整體 PC 產業的發展,與生態系夥伴共同推動創新應用,讓 AI 應用從雲端落實到終端,豐富不同領域的應用。 繼續閱讀..
無法彎道超車台積電成拓海,三星恐被英特爾與 Rapidus 追上 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 17:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 市場研究及調查機構 TrendForce 資料顯示,2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者,台積電以市占首度破六成領先群雄,到 61.2% 新高,超越其他九家市占總合。台積電先進製程對手三星市占率 11.3%,較 2023 年第三季下滑 1.9%,與台積電差距更大。韓國媒體表示兩家市佔率差距擴大,超車夢想不但破滅,甚至還可能被英特爾與日本 Rapidus 追上。 繼續閱讀..
Arm 首度將 v9 架構導入車用領域,加速汽車開發週期長達兩年 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 14 日 16:58 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 處理器 | edit Arm 今(14 日)舉辦車用新品發表會,推出最新的 Arm 車用(AE)處理器,以及全新的虛擬平台,即日起就能提供業界使用,將加速汽車開發週期長達兩年。 繼續閱讀..
第三代晶圓級晶片 Cerebras WSE-3 問世,減少 AI 模型訓練時間 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 半導體創新企業 Cerebras 宣布,推出第三代晶圓級晶片 WSE-3,以相同功耗比較,比上代 WSE-2 晶片性能翻倍成長。 繼續閱讀..
輝達給力,SK 海力士預收訂金激增、傳 Q3 擴產 HBM3E 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 14 日 14:50 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士(SK Hynix)去(2023)年第四季收到的訂金大增,主要是受到高頻寬記憶體(HBM)需求火熱帶動。 繼續閱讀..
上季全球 PC CPU 報告,研調:英特爾出貨占比 78% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 14 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 處理器 , 電腦 | edit IT 之家 13 日報導,根據市場調查機構 Canalys 公布的最新報告,2023 年第四季英特爾(Intel)CPU 出貨量為 5,000 萬顆、年增 3%,是超微(AMD)800 萬顆的 6 倍,蘋果(Apple)則以 600 萬顆位居第三。整體而言,英特爾在上一季占有率了 78% 的市場占有率,而 AMD 的占比僅為 13%。 繼續閱讀..
吸引英特爾、美光進駐!美中晶片戰帶動馬國半導體製造蓬勃發展 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 14 日 10:49 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 綜合外媒報導,雖然美中晶片戰對美中客戶有很多負面影響,但也促進馬來西亞半導體製造業蓬勃發展。 繼續閱讀..
AMD 漲勢虛比 AI 妖股美超微還貴,輝達愈漲愈便宜 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 | edit 超微(AMD)搭上 AI 浪潮,最近這波漲勢與輝達(Nvidia Corp.)亦步亦趨,但分析人士認為,超微漲勢看來偏虛,而輝達則並不昂貴。 繼續閱讀..
日本凸版印刷擬斥 500 億日圓,赴新加坡建晶片封裝基板廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:43 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 日本凸版印刷(Toppan)計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板廠,預計 2026 年底開始營運,以在 AI 需求快速成長的當下進一步擴大生產力。 繼續閱讀..
印度總理宣布三項半導體投資,總金額達 4,750 億元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit 印度總理 Modi 在 Dholera 舉行的「Indian Techade:Viksit Bharat Chip」演講,印度將成為全球半導體產業製造強國,宣布三項印度投資半導體計畫。 繼續閱讀..
三星看好玻璃基板應用,建產線 2026 年量產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 外媒報導,三星決定進軍先進封裝領域,也決定開發玻璃基板,預定 2026 年量產。 繼續閱讀..