Category Archives: 半導體

玩家大力敲碗！英特爾新處理器驚見與輝達合作型號
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

處理器大廠英特爾（Intel）未來的產品藍圖近期迎來重大曝光，其中最引人矚目的，莫過於預計將首度結合自身強大的 x86 運算實力與合作對向輝達（NVIDIA）RTX 繪圖晶片（GPU）技術的 Serpent Lake 系列處理器。此外，針對未來的核心架構設計，新一代效能核心（P-Core）與效率核心（E-Core）的代號也隨之浮出水面，顯示英特爾在 2027 年至 2029 年的市場布局充滿野心。

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英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |
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分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

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蘋果核准 Mac 與輝達 eGPU 連結，為 Mac 生態系發展 AI 奠基
作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , Nvidia

在人工智慧需求持續呈現爆炸性成長的今日，蘋果宣布了一項足以改變業界生態的重大硬體支援決策，也就是蘋果已正式核准了輝達 (NVIDIA) 外接顯示卡（eGPU）的驅動程式，讓輝達的 GPU 終於得以在搭載 Apple Silicon 晶片的 Mac 裝置上順利運行。這項技術突破主要由人工智慧硬體新創公司 Tiny Corp 所推動，目的是在讓蘋果使用者能將強大的顯示卡與 Mac 進行配對，進而大幅強化 AI 與 LLM 的處理與運算能力。

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三星記憶體為晶圓代工創突破口，良率穩定度未來關鍵
作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 12:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星（Samsung）繼獲得輝達（NVIDIA）旗下 Groq 3 LPU 代工訂單，又與超微（AMD）展開合作。半導體產業專家表示，記憶體供不應求及台積電先進製程產能滿載，為三星晶圓代工業務開創突破口，不過，製程良率穩定度將是左右三星未來發展關鍵。 繼續閱讀..

歐洲版 OpenAI 攜手三星？Mistral AI 訪韓洽談 HBM 與 AI 記憶體合作
作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子於 4 月 5 日與法國人工智慧新創公司 Mistral AI 高層進行會談，探討在 AI 記憶體領域的潛在合作。Mistral AI 共同創辦人兼首席執行長亞瑟·蒙施（Arthur Mensch）於上週四在三星的華城校園與三星電子設備解決方案部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）會面，旨在探索 AI 晶片供應鏈及相關技術的合作可能性。這次會議正值法國總統馬克宏（Emmanuel Macron）訪問首爾期間，蒙施也因此來到韓國。 繼續閱讀..