Category Archives: 半導體

AI 算力需求作後盾，2025 年全球前十大 IC 設計廠營收年增 44%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 16:17 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

TrendForce 最新調查，2025 年各大雲端服務供應商（CSP）持續購買 GPU、自研 ASIC 建置算力需求，帶動 AI 相關晶片設計業者成長，當年度全球前十大無晶圓 IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾 3,594 億美元，年增 44%。NVIDIA 蟬聯營收冠軍，博通因受惠 AI 浪潮較深，排名上升至第二名，打敗消費性電子營收占比較高的高通。 繼續閱讀..

十年最強首季 1,329 億熱錢入市！AI 搶 4,000 坪以上千億總額商辦
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 15:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 房地產

仲量聯行今日舉辦「2026 年第一季市場記者會」，董事總經理侯文信表示，今年第一季台灣商用不動產與土地交易總額達 1,329 億元，年增 18%，整體單季交易規模攀升至近十年高點，主要受惠 AI 產業需求持續擴大，搶逾 4,000 坪租賃案，刷新近三年單筆科技業最大 A 辦新租紀錄。

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Arm 說代理 AI 需要新 CPU，英特爾不這麼認為
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Arm 與英特爾近日圍繞代理 AI（agentic AI）的 CPU 定義幾度交鋒。Arm 於舊金山 Arm Everywhere 活動，主打自家 AGI CPU，宣稱這款 300 瓦、136 核心的設計專為 AI 代理、協調工作與資料中心高密度負載打造，並刻意減少 SMT 與大部分 SIMD 等傳統功能，以提升效能、規模與能源效率。 繼續閱讀..

富士通採用 Rapidus 1.4 奈米開發 NPU，加速日本晶片國產化
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:22 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

富士通（Fujitsu）計畫採用 Rapidus 1.4 奈米製程，開發 AI 推論用 NPU，鎖定伺服器與資料中心市場。根據《日經亞洲》報導，該專案開發成本約 580 億日圓（約新台幣 116 億元），其中約三分之二由日本新能源與產業技術綜合開發機構（NEDO）補助，並將推動日本半導體國產化。
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AI 連結為輝達 20 億美元投資 Marvell 關鍵，矽光子更是未來攜手合作重點
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

GPU 大廠輝達 （Nvidia） 對外宣布，已向公開上市的半導體設計公司美威爾科技（Marvell）投資高達 20 億美元 (約新台幣 638 億元)。這筆龐大的現金挹注，象徵著雙方全新合作夥伴關係的展開，且該合作將橫跨全球晶片市場的多個重要領域。

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輝達大砸 20 億美元投資 Marvell，帶動 Marvell 股價大漲超過 12%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 8:10 |
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分類 Nvidia , 公司治理 , 半導體

外媒報導，全球AI晶片霸主輝達（Nvidia）正式宣布，將對資料基礎設施半導體供應商邁威爾科技（Marvell Technology）進行高達  20  億美元  (約新台幣 638 億元) 的股權投資。這項龐大投資與雙方擴大的 AI 基礎設施合作夥伴關係，不僅凸顯了 Marvell 在 AI 資料中心核心日益擴張的地位，更在當日的股市中引發了熱烈的慶祝行情。

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群翊楊梅二廠今年動工，FOPLP 設備將出貨美系客戶、訂單滿載至年底
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 19:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

PCB 載板與玻璃基板設備供應商群翊 30 日舉行法說會，表示訂單能見度已達 2026 年底，並預期 2027-2028 年 AI 需求維持強勁，產品包含中高階 PCB 板、IC 載板、先進封裝（FOPLP、TGV）。訂單占比部分，先進封裝含衛星通訊占 25%、IC 載板與高階 PCB 板占比達 60%、AR/VR/其他項目占比達 15%。 繼續閱讀..