Category Archives: Android 手機

聯想、小米被取代，IDC：OPPO、vivo 登智慧手機 Top 5
作者 |發布日期 2016 年 04 月 28 日 8:50 |
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分類 Android 手機 , iPhone , 手機

IDC 27 日公布，2016 年第一季（Q1）全球智慧型手機出貨量初估年增 0.2% 至 3.349 億支，創史上最低增速，主要是受到已開發市場趨於飽和以及三星、蘋果同步出現衰退的影響。IDC 指出，第一季最大的變化來自原先位居第 4 名、第 5 名的聯想（Lenovo）、小米（Xiaomi）遭 OPPO、vivo 取代。

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鴻海百萬員工挺郭董，廠區內自發性舉行夏普產品體驗會
作者 |發布日期 2016 年 04 月 27 日 19:10 |
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分類 Android 手機 , iPhone , 國際貿易

鴻海於日前正式簽約投資日本夏普之後，除了在生產製造上要將夏普拱上世界第一的地位之外，在產品銷售部分，也期望能創造出好的成績。對此，鴻海員工為表示力挺郭董的決心，自主性的於 22 日開始，在鴻海三大廠區，包括旗下鴻準與群創等企業的原廠區中，舉辦「挺夏普產品體驗會」，現場展出十多種商品。據了解，5 天來夏普商品銷售金額已經破新台幣百萬元之譜，訂單已經排到 6 月份。

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雙曲面螢幕傳在三星 Note 6 復活，電池容量增 3 成
作者 |發布日期 2016 年 04 月 25 日 9:00 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 面板

南韓三星電子最新旗艦智慧手機 Galaxy S7 系列機種（S7+S7 Edge）銷售創佳績，開賣首月銷售量據傳較前代機種 Galaxy S6 系列（S6+S6 Egde）高出 25%，而三星 S7 系列銷售能交出亮眼成績，除了開賣時間較往年提前之外，搭載雙側邊曲面螢幕的 S7 Edge 需求火熱也是一大關鍵因素。日前就傳出三星考慮複製 S7 成功經驗、另一款旗艦機種 Galaxy Note 6 也將提前開賣，而最新又傳出，除了「提前開賣」之外，三星也考慮讓「雙側邊曲面螢幕」設計在 Note 6 上復活。

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不是 Leica 德國製造！華為 P9 雙鏡頭原來是由他廠代工
作者 |發布日期 2016 年 04 月 21 日 10:00 |
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分類 3C , Android 手機 , 手機

華為（Huawei）近年積極擴展手機業務，如今成績已有目共睹，並成為了中國最大的手機廠商。與此同時，華為本月初（4 月）發表的新旗艦機 Huawei P9 與 P9 Plus 更獲得不少人注意，皆因該兩款新機採用了徠卡（Leica）出品的雙鏡頭。不過正當大家以為該款鏡頭是在德國製造，原來實情並非如此。 繼續閱讀..

【App 精選】不需 Root！5 款免費螢幕錄影 Android 應用
作者 |發布日期 2016 年 04 月 21 日 10:00 |
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分類 3C , Android , Android 手機

Android 系統的手機並非不能執行螢幕錄影功能，只是在過去往往需要 Root（取得超級使用者權限）才能錄下螢幕影像，這也增加了使用上的困難度；在與時俱進的革新下，Google Play 商店也出現不少相關應用，即便對刷機一竅不通也無須擔心，擁有 App 就能直接錄下手機操作的影像畫面囉！

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雙鏡頭無法挽救大立光頹勢 瑞銀調降未來三年大立光每股盈餘
作者 |發布日期 2016 年 04 月 18 日 10:45 |
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分類 Android 手機 , iPhone , 光電科技

手機鏡頭大廠大立光上周舉行法說會，由執行長林恩平公布 2016 年第 1 季財報。結果顯示，在大客戶砍單的情況下，第 1 季繳出了每股純益 27.01 元，創下兩年來新低紀錄的成績單。外資就表示，根據林恩平所說，以目前訂單看來，4 月營收與 3 月相當，5 月也和 4 月差不多，6 月還看不清楚的未來 1 季發展情況，調降 2016 年大立光的每股獲利由原先下跌 5% 的幅度，加大到下跌 13% 。

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熊本強震，各界關心 Sony 影像晶片 CIS 廠受損情況（持續更新）
作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 23:40 |
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分類 Android 手機 , iPhone , 手機

熊本在日本當地時間晚上 9 點 26 分發生淺層的最高震度七級地震，剛巧 Sony 重要的 CMOS Image Sensor 影像感測晶片生產工廠主要就在九州。由於包含 Apple 等手機的照相晶片都採用 Sony CIS，如果工廠產生傷害，將對 Apple 等手機大廠造成供貨的影響。

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華碩琵琶別抱，將減少對英特爾手機晶片的採購
作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 10:00 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

據美國財經投資媒體 The motley fool 報導，過去不論在手機或個人電腦領域，一直是英特爾（Intel）晶片產品堅定盟友的華碩（ASUS），目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單，轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估，減少的數量會在 100 萬套之譜，使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套，減少幅度約 17% 。

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