路透社報導引述 2 個知情人士的消息指出，緯創計劃在印度南部的新工廠組裝 iPhone 的 PCB，此舉突顯出蘋果在全球第二大手機市場擴大產能所做的努力。
傳緯創首度於印度新工廠組裝 iPhone PCB |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2020 年 02 月 04 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , PCB |
Category Archives: iPhone
蘋果 Touch ID 新專利，高通新一代超音波 FoD 技術蓄勢待發 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 02 月 04 日 7:30 | 分類 Apple , iOS , iPhone |
美國專利商標局近期授權蘋果一項新專利，名為「Electronic device including sequential operation of light source subsets while acquiring biometric image data and related methods」，專利描述為蘋果將增加真實物理感壓效果，以提供擬真的物理回饋感。新專利認可後，顯示出蘋果要在 FoD 布局更進一步；另外，身為 IC 設計龍頭的高通在 2019 年 12 月發表新一代超音波 FoD 解決方案「3D Sonic Max」有諸多亮點，或將優化現行超音波 FoD 技術，提高廠商的採用意願。
iOS 13.3.1 正式推出，新增超寬頻晶片設定 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 01 月 30 日 13:55 | 分類 iOS , iPhone |
蘋果公司（Apple）29 日正式推出 iOS 13.3.1 軟體更新，加入設定以控制 iPhone 11、iPhone 11 Pro 系列上的 U1 超寬頻晶片對定位服務的使用，並修正有關郵件、FaceTime、Wi-Fi 推播通知等問題。 繼續閱讀..
