Category Archives: iPhone

蘋果連續第 2 季營收獲利均衰退,但服務收入創新高拉抬股價上揚

作者 |發布日期 2019 年 05 月 01 日 8:00 |
分類 Apple , iPad , iPhone

蘋果於台北時間 1 日凌晨公布的 2019 年第 2 季財報。根據財報顯示,包括營收和獲利與 2018 年同期相比都出現下滑的情況,這也是蘋果連續第 2 季出現相關業績衰退的情況。根據蘋果的表示,業績不佳的原因主要受到 iPhone 銷售疲軟,以及中國地區銷售下降所帶來的衝擊。

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供應鏈透露,2019 年新款入門級 iPhone 將搭配雙攝影鏡頭

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 15:30 |
分類 Apple , iPhone , 手機

根據外媒的報導表示,供應鏈透露,2019 年新款入門級 iPhone 有可能會採用後置雙攝影鏡頭,就是在原來廣角單攝影鏡頭的基礎上,新增一顆長焦鏡頭,這樣一來,新款的入門等級 iPhone 的後置相機功能將可達到目前 iPhone XS 和 iPhone XS Max 的水準。

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加速自行發展基頻晶片,傳蘋果想收購英特爾基頻晶片業務

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 8:00 |
分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《華爾街日報》引用知情人士的消息報導指出,在日前蘋果與高通進行專利權官司的世紀大和解行動之前,就曾經與英特爾就收購其智慧型手機基頻晶片的部分業務進行談判。而談判大約從 2018 年夏天開始,其中持續了幾個月的時間,直至近期蘋果與高通達成和解協議的時間前後,該項談判才陷入停擺的狀態。

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英特爾繼續供應蘋果 iPhone 4G LTE 基頻晶片到全面升級 5G 為止

作者 |發布日期 2019 年 04 月 26 日 16:45 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

之前,在行動處理器大廠高通與蘋果的「世紀大和解」聲明出之後,處理器龍頭英特爾隨即宣布退出手機 5G 基頻晶片的發展。即便如此,根據外媒報導,英特爾仍會在 2019 年繼續供應 4G 基頻晶片給蘋果,這意味著 2019 年新款 iPhone 可能將繼續使用英特爾的基頻晶片。

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放棄手機 5G 基頻晶片發展,三面向觀察仍有利英特爾

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 16:30 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後,過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ,則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心,在 5G 商轉即將到來的浪潮中,英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍,使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過,現在有外媒報導,雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發,但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位,再由另一個角度布局 5G 網路市場,對英特爾來說也並非是一件壞事。

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台積電注意!三星欲回蘋果處理器代工行列,投入晶圓級封裝研發

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 11:15 |
分類 Apple , iPhone , Samsung

期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單,南韓媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業,發展半導體封裝業務。而且,根據相關知情人士指出,雙方已經完成收購 PLP 業務的協議,將在 30 日的理事會進行討論,並在月底或下個月初公布。

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外媒預測新蘋果 A13 處理器同樣性能驚人,超越 A12X 處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 17:15 |
分類 Apple , GPU , iPhone

隨著蘋果即將在 2019 年秋季發表會發表新一代 iPhone,大家關心的不只在手機本身的升級改變,也關注新一代 A 系列處理器的效能變化。目前,雖然沒有實體的數據用以證明新一代 A 系列的 A13 處理器會有多大提升,但根據外媒以過去歷代 A 系列處理器的提升標準來預估 A13 處理器的性能提升狀況,結果仍令人驚豔。

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分析師推測蘋果付高通專利金額不一,卻贊同高通與供應鏈是最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 14:30 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

針對行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與蘋果在日前的世紀大和解,蘋果付了一筆不肯透露金額的專利費用給高通,換得高通晶片供應與為期 6 年的專利授權。這筆令人好奇的專利權費用,外資瑞銀(UBS)與國內外資知名分析師分別提出不同金額。瑞銀指出,蘋果可能支付了 50 億到 60 億美元現金給高通,前外資知名分析師陸行之指出,蘋果約付出 24.5 億美元給高通,兩者金額相差一倍以上。

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蘋果高通和解不代表爭議已停,下場戰役就在不遠處

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 11:25 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果與高通於 2019 年 4 月 16 日宣布訴訟和解,雙方將撤銷於全球 6 個國家所有進行中的專利訴訟,包括在台灣,高通對和碩、緯創等蘋果供應鏈業者,以及在德國等雙方的訴訟,結束兩年多跨國專利與合約大戰,蘋果也有望於 2020 年推出使用高通晶片的 5G iPhone 手機。 繼續閱讀..