Category Archives: 手機

宏達電 2017 年再虧 2 個股本,3 年累計虧損超過 5 個股本

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 17:55 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 手機

手機及 VR 裝置廠商宏達電,26 日公布 2017 年第 4 季暨 2017 年全年財報時指出,2017 年第 4 季因為提列存貨的跌價損失擴大,再加上 VR 裝置仍處於燒錢階段,全季淨損達新台幣 98 億元,每股稅後虧損達 11.93 元,創下連續 11 季虧損的紀錄。宏達電代工部門出售給 Google 的 11 億美元將在 2018 年首季入帳,使宏達電得以透過業外收入轉虧為盈,終止連續虧損。

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Type-C 到目前仍難普及,原來背後有這些原因

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 16:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

自從手機出現到現在,發展了 20 多年,除了手機功能越來越強大之外,大家可能也注意到手機充電介面的變化,也就是從之前單一充電功能,變成手機數據傳輸的重要媒介。目前市面手機,除了 iPhone 的 lightning 介面之外,Android 系統的 Micro-USB 以及 Type-C 介面是市場主流。只不過,Micro-USB 許多功能逐漸被 Type-C 取代之後,為什麼 Type-C 無法全面普及,原來有著不為人知的美麗與哀愁。

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進一步封殺華為在當地市場發展,美國政府將祭出更嚴厲控管計畫

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

根據《華爾街日報》報導,中美貿易大戰一觸即發的現在,美國聯邦通信委員會(FCC)正考慮規定一項新措施,就是將阻止美國小型電信營運商和偏遠地區的行動通訊營運商,使用華為和中興等中國廠商製造商的電子產品。如果美國相關電信營運商使用中國製造商的相關電子產品,結果就是拿不到聯邦政府補貼。

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TechNews 科技早報 – 20180326

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 9:38 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

半導體熱燒不退,環球晶 2019 年前產能 7 到 8 成被訂光
根據美系外資近期所出示的一份報告指出,在當前全球矽晶源供需吃緊的情況下。國內矽晶圓生產大廠環球晶,截至 2019 年之前的 70% 到 80% 產能都已經被訂購一空。該外資報告指出,環球晶的 12 吋矽晶… 繼續閱讀..

三星預計在 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 14:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

雖然,南韓手機大廠三星 S8 發表之前就有消息表示,三星將在旗艦型智慧手機搭載螢幕下指紋辨識技術。但三星 Galaxy S9 系列機型發表之後,螢幕下指紋辨識技術仍然沒有現身三星的智慧型手機。如今,南韓一份最新報告指出,三星有望接下來推出的 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術。

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TechNews 科技早報 – 20180323

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 9:23 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

聯發科竹科新大樓上樑,2019 年落成建立亞洲最大晶片設計中心
IC 設計大廠聯發科宣布,為持續投資台灣、擴大總部營運,22 日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓將以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心。新大陸不但未來可容納超過 3 萬台高… 繼續閱讀..

博通 2018 年第 2 季晶片出貨將大幅下滑,主因恐為 iPhone X 不如預期

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 8:00 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據國外財經媒體《Fox Business》的報導指出,做為美國科技大廠蘋果晶片供應商之一的博通(Broadcom)預計,該公司本季向蘋果的晶片發貨量將會大幅度下降。根據業界人士的預估,會導致這樣結果的原因,恐怕跟蘋果的 iPhone X 智慧型手機銷售不如預期有關。

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三星推出新一代強化視覺深度處理中階處理器 Exynos 9610

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 15:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

南韓科技大廠三星 22 日在官網正式發表新一代中階行動處理器──Exynos 9610。該處理器隸屬三星行動處理器 Exynos 7 系列,最大特點在於增加視覺深度處理功能,可以達成在 1080p 解析度下的 480fps 慢動作攝影,或是 4K 120fps 錄製和播放功能。

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聯發科竹科新大樓上樑,2019 年落成建立亞洲最大晶片設計中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 14:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科宣布,為持續投資台灣、擴大總部營運,22 日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓將以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心。新大陸不但未來可容納超過 3 萬台高速運算伺服器,而且還將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科總部新大樓預計 2019 年中落成。

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