Category Archives: 手機

聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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工研院推出可撓性 AMOLED 解決方案,為摺疊手機建置最後一哩路

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

彎曲、可摺疊觸控顯示裝置是近年智慧型手機市場的話題,工研院在經濟部技術處的支持下,在 Touch Taiwan 2017 發表從材料、基板、模組、量測設備到應用等 20 項軟性顯示及觸控科技成果,除了建構觸控顯示「軟」性實力外,更針對軟性顯示最在乎的防刮、耐磨、耐撞擊等耐用度關鍵技術,提供兼具堅強硬度與軟性觸控的解決方案,協助產業掌握下世代應用商機。

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蘋果 iPhone X 領軍,2018 年智慧型手機搭載 OLED 面板比例將突破三成

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 14:45 | 分類 光電科技 , 手機 , 電視

面板產業趨勢跟消費性電子產品市場可說是牽一髮動全身,像 OLED 面板就受電視和智慧型手機產業的青睞而需求日增。TrendForce 光電研究(WitsView)分析近期面板產業趨勢,小尺寸面板市場首要關注的就是 OLED 對液晶市佔率的蠶食鯨吞,其中最近剛發表的 iPhone X 系列產品將是 OLED 比重攀高的最大功臣,預估 OLED 在整體智慧型手機的搭載率,將從 2017 年的 28% 穩健成長至 2018 年的 33%。 繼續閱讀..

傳 Sony 新手機螢幕佔比更高,MWC 2018 正式亮相

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 13:12 | 分類 3C手機 , Android 手機 , 面板

最近有消息人士透露,Sony 會在下一屆 MWC 2018 展覽,正式推出第一支無邊框智慧手機。這支手機的外型將比 iPhone X、小米 MIX 更令人驚豔。這支傳說中的 Sony 無框機傳聞已久,到剛結束的德國 IFA 2017 都沒有展出,但最新消息指出,它會在 2018 年 2 月 26 日 至 3 月 1 日,於巴塞隆納舉辦的 MWC 2018 正式與大家見面。 繼續閱讀..

記憶體價格居高不下 三星第 3 季營收預料再創新高

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 12:40 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

2017 年第 2 季,南韓消費電子大廠三星電子締造了有史以來的營收新高紀錄,這也說明了李在镕受審並未給三星的運營帶來重大影響。原先,業界估計到了第 3 季,三星的淨利將會有所 「收斂」。不過,日前多家南韓證券公司發佈財務預測報告指出,第 3 季三星電子的淨利有望再一次創造歷史新高紀錄,而原因則來自全球記憶體市場的需求持續維持高檔所致。

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愈貴愈想買,7 成網友想要 iPhone X

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 12:30 | 分類 Apple , iPhone

蘋果(Apple Inc.)猶如業界精品,研究發現其產品價格愈高,愈受果粉歡迎,而 iPhone8、8 Plus 雖然 9 月 22 日就會開賣,但預售狀況卻不如前,大家似乎都在等待 11 月 3 日上市、要價至少 999 美元的十週年紀念款「iPhone X」。 繼續閱讀..

iPhone X 的 Face ID 臉部辨識技術解析:從感光元件到 3D 立體影像感測原理

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 13:10 | 分類 iPhone , 光電科技 , 晶片

蘋果公司的第一支智慧型手機 iPhone 上市滿十年的今天,特別推出有史以來功能最強大的旗艦機 iPhone X,其中最大的特色是取消了 Home 鍵也無需手動解鎖,而是採用 Face ID 臉部辨識解鎖技術,將 3D 影像技術發揮到極致,這裡我們經由 Face ID 臉部辨識技術來解析 3D 立體影像感測原理。 繼續閱讀..

IDC:成長空間受限,全球智慧型手機中小型代工廠經營考驗加劇

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 11:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 財經

根據 IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,2017 年第二季由於市場需求減弱,加上新產品計畫調整,全球智慧型手機產業製造量儘管相對去年同期與上季都微幅成長 1.4%、3.8%,但仍低於原先預期水準。 繼續閱讀..