LG 日前已經發出邀請約，確認在 2/26、今年 MWV 展前一天，發表新一代旗艦機 LG G6。而隨著日期逼近，關於這支手機規格的消息也愈來愈多。 繼續閱讀..
Category Archives: 手機
三星 S8 Plus 詳細規格曝光？傳 6.2 吋、虹膜辨識 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 02 月 23 日 16:00 |
|
南韓三星電子預計 3 月發表的旗艦智慧手機 Galaxy S8 系列機種背負著重振因 Note 7 爆炸而受挫的品牌形象的重責大任。而目前已有眾多有關 S8 的規格傳聞流出，不過較大尺寸的 S8 Plus（S8+）流出的消息相對較少。而最新有爆料大神披露 S8 Plus 的詳細規格。
吸引蘋果競標東芝半導體股權，原因是怕經營權易主後供應生變 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 23 日 15:45 |
|
日本半導體大廠東芝（Toshiba）日前計劃對外出售旗下半導體業務子公司的持股，這引發了許多公司的濃厚興趣。根據最新消息指出，目前除了原有的台灣鴻海集團、Western Digital、貝恩資本、韓國SK海力士、美國美光科技 5 家公司競標之外，包括蘋果、微軟等科技大廠也都出現在最新的競標者名單中。其中，最首受矚目的蘋果，之所以會加入競標行列，目的就是希望東芝半導體業務的經營權易主後，不會影響到對其供貨狀況。
第二季 SSD 與 eMMC 價格將小幅上漲，iPhone 備貨將有助下半年 NAND Flash 市場行情 |
|
作者
TechNews|發布日期
2017 年 02 月 23 日 14:40 |
|
TrendForce 記憶體儲存研究（DR
TechNews 科技早報 – 20170223 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 02 月 23 日 8:15 |
|
WD 宣布推出業界首款 512Gb，64 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體
快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 於 22 日宣布，已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量 512Gb、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND(BICS3)的快閃記憶體晶片，並且預計於 2017 下半年開始進… 繼續閱讀..
豪砸 10 億美元，三星要收購人工智慧公司 |
|
作者
Unwire HK|發布日期
2017 年 02 月 23 日 7:30 |
|
為了趕上 Google 和蘋果等競爭對手，預計三星（Samsung）會在稍後發表的 Galaxy S8 手機加入名為 Bixby 的人工智慧助理。根據南韓網站 Chosun Biz 的報導，Bixby 只是三星進軍人工智慧的開端，因為三星準備收購更多以加強實力。 繼續閱讀..
OPPO R9s 熱賣，在台銷售首次擠下 HTC |
|
作者
David.H|發布日期
2017 年 02 月 22 日 17:30 |
|
由於去年 12 月上市的 R9s 在台熱賣，OPPO 今年 1 月在台銷售額首度擠進前 5，超越原本的第 5 名 HTC。這也是首次有中國手機品牌，可以在台灣市場擠進前 5。 繼續閱讀..
中國提出再融資新規定，紫光國芯人民幣 800 億元增資計畫恐擱淺 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 22 日 15:20 |
|
之前，曾經對台灣政府施壓，表示中國官方應該對台灣施壓開放產業，否則應禁止既有台灣品牌或台灣製造的晶片在中國銷售。也曾經在 2015 年底計劃一舉入股台灣力成、南茂和矽品 3 家半導體封測公司，被稱為 「中國餓狼」 的中國紫光董事長趙偉國，如今自己所領導的紫光集團也將要面臨困難。根據中國《證券時報》的報導，紫光系當中的紫光國芯在 2015 年所提出的人民幣 800 億元再融資，將會在中國政府新提出的在融資規範下，造成計畫擱淺的局面。
