Tag Archives: 人工智慧

高通中高階驍龍 765 及 765G 5G 行動運算平台,三星 7 奈米搶下代工單

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 11:30 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆驍龍技術大會上,除了發表新一代旗艦級驍龍 865 5G 行動運算平台之外,也在中高階產品領域的驍龍 700 系列產品線之中,發表了全新的驍龍 765 行動運算平台。與驍龍 865 行動預算平台不同的是,驍龍 765 行動運算平台完全整合了驍龍 X52 基頻晶片,不再採取外掛基頻晶片的方式,成為高通旗下第一款整合 5G 基頻晶片的行動運算平台,因此也受到市場上的關注。

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台積電 7 奈米打造高通驍龍 865 ,野獸級效能威脅競爭對手

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 9:00 |
分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在 2019 驍龍技術大會,議程首日就公布即將推出新一代旗艦型行動運算平台驍龍 865,詳細規格則是在第 2 天大會公布。根據高通表示,這顆歷時 3 年規劃研發,動用了 10,000 名工程師,採台積電首代 7 奈米製程所打造的 5G 行動平台,將會是接下來 5G 市場發展的關鍵,而首款搭載驍龍 865 的終端設備也將於 2020 年第 1 季正式亮相。

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聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000,終端 2020 年第 1 季亮相

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 15:10 |
分類 GPU , 中國觀察 , 國際貿易

國內 IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下首顆 5G 旗艦級系統單晶片處理器──天璣 1000,為高階旗艦智慧手機打造高速穩定的 5G 連接,帶來創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科 5G 晶片家族系列首款 5G 單晶片,整合 5G 基頻晶片,採用台積電 7 奈米製程製造,支援多種全球最先進技術,並針對性能全面提升。

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AI 將消滅大量職缺?唐鳳:輔助人類提升效率而非取代工作

作者 |發布日期 2019 年 11 月 23 日 9:00 |
分類 AI 人工智慧 , 人力資源

人工智慧(AI)近年來成為廣受關注的議題,許多人也擔心 AI 未來將會取代大量的工作,造成廣泛失業。不過行政院數位政委唐鳳並不這麼認為,她相信 AI 能夠輔助人類更有效率的工作,並減少無聊的機械化工作內容,而非完全取代工作崗位。

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力積電開發 AI 晶片提升 IoT 單晶片效能,並降低功耗及開發成本

作者 |發布日期 2019 年 11 月 21 日 9:15 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

在 5G、AI、IoT 可說是近幾年半導體產業最熱門的議題的情況下,為因應 5G 時代 AI 邊緣運算需求持續增加,如何提升 IoT 晶片 AI 運算效率卻不增加功耗,已成為 IC 設計產業難題。對此,TwIoTA(台灣物聯網產業技術協會)理事長,同時也是力積電董事長黃崇仁表示,透過力積電新開發的 AI 晶片,可以有效降低 AIoT 應用服務設備開發成本。

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威盛捲土重來,子公司宣布開發出整合 AI 運算 x86 處理器

作者 |發布日期 2019 年 11 月 20 日 18:15 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據國外科技媒體《Tom’s Hardware》的最新報導指出,向來只有英特爾 (Intel) 與 AMD 競爭的 x86 處理器市場,現在又有過去舊的參與者捲土重來。那就是過去也以 Cyrix 處理器在業界賞有盛名的威盛 (VIA),日前位於美國德州奧斯汀的子公司 Centaur Technology 宣布,已經開發出全球首款整合人工智慧 (AI) 單元的 x86 處理器,並預計在 12 月 2 日進行正式發表。

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鴻海進行 3 階段數位轉型,朝腦力與資本密集企業邁進

作者 |發布日期 2019 年 11 月 13 日 19:00 |
分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 機器人

電子代工大廠鴻海 13 日召開法人說明會。會中董事長劉揚偉也針對鴻海未來 3 到 5 年的發展提出規劃。劉揚偉強調鴻海將藉由 3 階段的數位轉型,分別為 Foxconn 1.0、Foxconn 2.0、以及 Foxconn 3.0 來擘劃整個集團的發展。他強調,目前全世界有許多企業都在進行數位轉型,但是成功的並不多。即便如此,鴻海有其本身的優勢,加上透過與相關外部單位的合作,將來將會看到其成果的展現。

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環球晶 2019 年前 3 季營收、淨利、EPS 創新高,將改每半年派發股息

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 22:40 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

矽晶圓大廠環球晶 7 日召開董事會,會中通過 2019 年第 3 季財報,營收金額來到新台幣 143.03 億元,營業毛利 54.07 億元,營業利益率為 29.2%。營業淨利 41.71 億元,歸屬於母公司的稅後淨利 33.27 億元,稅後純益率為 23.3%,每股 EPS 為 7.64 元。

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提高矽晶圓瑕疵辨識度,威盛協助矽晶圓廠台勝科導入 AI 辨識

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 16:50 |
分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶圓

IC 設計大廠威盛宣布,台灣矽晶圓大廠台塑勝高科技為了提供高品質的矽晶圓片,加上因應人工智慧 ( AI ) 技術發展的趨勢,採用了威盛電子所研發的 AI 影像辨識,應用於產線流程管理,以提高矽晶圓瑕疵辨識度的準確率,這項技術合作於近日正式落實於產線上。

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麥肯錫稱美國 40% 工作 10 年內消失,這些人最容易被機器人搶飯碗

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 15:20 |
分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 機器人

近幾年大學畢業生人數不斷創新高,幾乎每年媒體都稱為「史上最難就業季」,家長們從高考填志願時就開始為給孩子選一個就業前景好的專業而操心,可隨著自動化的潮流來到,未來年輕人的就業也許會更難。 繼續閱讀..

才與台積電和解授權,格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:30 |
分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

甫與台積電進行專利訴訟官司和解,並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手,在台灣舉辦格羅方德技術大會(GTC)宣布,雙方正在合作研發將高頻寬記憶體(HBM2E)運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案,以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務,可加速人工智慧(AI)應用上市時間。

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