據路透社援引知情人士消息，中國人工智慧新創公司商湯科技在 2019 年 10 月被美國政府列入實體管制名單後，其營運狀況並沒有受到太多負面影響，2019 年營收預期大約為 7.5 億美元，比 2018 年成長至少 200%。 繼續閱讀..
美國限制令無效？商湯科技 2019 年營收成長 200% |
| 作者 linli|發布日期 2019 年 12 月 09 日 12:03 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 |
Tag Archives: 人工智慧
高通中高階驍龍 765 及 765G 5G 行動運算平台，三星 7 奈米搶下代工單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 05 日 11:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆驍龍技術大會上，除了發表新一代旗艦級驍龍 865 5G 行動運算平台之外，也在中高階產品領域的驍龍 700 系列產品線之中，發表了全新的驍龍 765 行動運算平台。與驍龍 865 行動預算平台不同的是，驍龍 765 行動運算平台完全整合了驍龍 X52 基頻晶片，不再採取外掛基頻晶片的方式，成為高通旗下第一款整合 5G 基頻晶片的行動運算平台，因此也受到市場上的關注。
台積電 7 奈米打造高通驍龍 865 ，野獸級效能威脅競爭對手 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 05 日 9:00 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易 |
行動處理器龍頭高通（Qualcomm）在 2019 驍龍技術大會，議程首日就公布即將推出新一代旗艦型行動運算平台驍龍 865，詳細規格則是在第 2 天大會公布。根據高通表示，這顆歷時 3 年規劃研發，動用了 10,000 名工程師，採台積電首代 7 奈米製程所打造的 5G 行動平台，將會是接下來 5G 市場發展的關鍵，而首款搭載驍龍 865 的終端設備也將於 2020 年第 1 季正式亮相。
減少官僚繁文縟節，印尼計劃 AI 取代部分高官 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 11 月 29 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 |
印尼總統佐科威（Joko Widodo）28 日指示政府機構，於 2020 年移除兩個高階公務員職級並以人工智慧（AI）取而代之，以減少阻礙投資的官僚繁文縟節。 繼續閱讀..
AI 將消滅大量職缺？唐鳳：輔助人類提升效率而非取代工作 |
| 作者 黃 彥鈞|發布日期 2019 年 11 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 |
人工智慧（AI）近年來成為廣受關注的議題，許多人也擔心 AI 未來將會取代大量的工作，造成廣泛失業。不過行政院數位政委唐鳳並不這麼認為，她相信 AI 能夠輔助人類更有效率的工作，並減少無聊的機械化工作內容，而非完全取代工作崗位。
威盛捲土重來，子公司宣布開發出整合 AI 運算 x86 處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 20 日 18:15 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件 |
根據國外科技媒體《Tom’s Hardware》的最新報導指出，向來只有英特爾 (Intel) 與 AMD 競爭的 x86 處理器市場，現在又有過去舊的參與者捲土重來。那就是過去也以 Cyrix 處理器在業界賞有盛名的威盛 (VIA)，日前位於美國德州奧斯汀的子公司 Centaur Technology 宣布，已經開發出全球首款整合人工智慧 (AI) 單元的 x86 處理器，並預計在 12 月 2 日進行正式發表。
鴻海進行 3 階段數位轉型，朝腦力與資本密集企業邁進 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 13 日 19:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 機器人 |
電子代工大廠鴻海 13 日召開法人說明會。會中董事長劉揚偉也針對鴻海未來 3 到 5 年的發展提出規劃。劉揚偉強調鴻海將藉由 3 階段的數位轉型，分別為 Foxconn 1.0、Foxconn 2.0、以及 Foxconn 3.0 來擘劃整個集團的發展。他強調，目前全世界有許多企業都在進行數位轉型，但是成功的並不多。即便如此，鴻海有其本身的優勢，加上透過與相關外部單位的合作，將來將會看到其成果的展現。
才與台積電和解授權，格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片 |
甫與台積電進行專利訴訟官司和解，並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手，在台灣舉辦格羅方德技術大會（GTC）宣布，雙方正在合作研發將高頻寬記憶體（HBM2E）運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案，以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務，可加速人工智慧（AI）應用上市時間。
