Tag Archives: 供應鏈

侯永清：政府規劃綠電應可滿足需求，只擔憂執行力能否確實達成
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 15:50 |
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分類 半導體 , 能源科技 , 財經

台灣半導體產業協會 (TSIA) 理事長侯永清表示，面對台灣半導體生態供應鏈可能需轉移至美國的趨勢，各公司因商業考量不同，赴美策略各異。然而，業者普遍面臨的挑戰集中在三大方面，包括土地取得、法規流程簡化，以及當地人員的協助等。

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AI 伺服器大洗牌！仁寶、英業達成戴爾 2026 年主力供應商，業者揭原因
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件

AI 伺服器轉單比通用型伺服器更容易？近期產業傳出最大消息，是仁寶奪下戴爾 AI 伺服器大單，而該訂單原本是由鴻海、緯創、英業達供應，但因為戴爾忌憚甲骨文，將供應鏈大洗牌而讓仁寶成為黑馬，此舉也讓仁寶距離 2027 年伺服器年營收 1,000 億元更進一步。 繼續閱讀..

全球半導體版圖重塑：新加坡成為新策略製造中心
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 7:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

在美中科技緊張局勢加劇及人工智慧（AI）驅動晶片需求快速成長下，各國擔心中美間的地緣政治將會擾亂半導體產業供應，因此各國皆大力發展半導體產業，在全球客戶爭相尋找中國以外的製造基地背景下，新加坡再次成為全球供應鏈之策略節點。

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晶片製造五五分，專家：矽盾定義轉為台美共同韌性
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克提出台美晶片製造「五五分」構想，半導體專家 29 日分析，這意味美國將「矽盾」定義，從台灣獨有轉變為美台共同韌性，此構想可能迫使台積電加速在美擴產，其他供應鏈也需承壓，台灣半導體產業如何確保領先以及資源分配，將是最大挑戰。 繼續閱讀..

台積電公布 2024 年責任供應鏈報告，高用電供應商累計節電 10.26 億度
作者 |發布日期 2025 年 08 月 30 日 14:00 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

全球晶圓代工龍頭台積電於近日公布《2024 年責任供應鏈報告》，全面揭露在供應鏈治理、減碳行動、人權保障及社會責任的具體成果。報告顯示，公司不僅完善治理架構，更在多項永續指標上超越目標，展現其全球半導體龍頭對責任供應鏈的高度承諾。

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中國才是供應鏈破壞王？美國要求台灣、日本、韓國赴美設廠效果有限
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

從美國總統川普今年初上任以來，台灣先進製程半導體在全球市場的主導地位已成為美國政府基於經濟安全首要關注的目標，美國財政部長貝森特（Scott Bessent）與商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）近日也持續表示對於先進製程晶片集中在台灣生產對美國可能產生的風險，甚至以石油禁運危機做為比喻。

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