Tag Archives: 先進封裝

日月光投控第一季 EPS 為 1.75 元，第二季封測營收將再增最高 11%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 30 日 15:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

封測龍頭日月光投控舉行法說會，公布 2025 年首季財報，營收金額為新台幣 1,481.53 億元，較 2024 年第四季減少 9%，較 2025 年同期增加 12%。毛利率 16.8%，較 2024 年第四季增加 0.4 個百分點，較 2024 年同期也增加 1.1 個百分點，稅後純益 75.54 億元，較 2024 年第四季減少 19%，較 2024 年同期增加 33%，EPS 1.75 元。

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較 N2 速度提升 15%、降低 30% 功率，台積電宣布 A14 製程 2028 年量產
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 8:29 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日開始全球技術論壇北美場次，揭示下世代先進邏輯製程 A14 狀況。A14 體現台積電領先業界 N2 製程的重大進展，提供更快運算和更佳能源效率推動人工智慧 (AI) 轉型，亦有望增進裝置端 AI 功能 (on-board AI capabilities) 強化智慧手機，使其更智慧。A14 預定 2028 年開始生產，截至目前進度順利，良率表現優於預期。

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台積電埃米製程等研發總預算，將占 2025 年全年營收 7%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 21 日 19:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 2024 年 (民國 113 年) 年報顯示，台積電列出主要研發計畫摘要，包括 2 奈米邏輯技術平台應用、16 埃邏輯技術平台應用、14 埃以下邏輯平台應用、三維積體電路、下世代微影、長期研究等，研發經費占 2025 年 (民國 114 年) 總研發預算約 83%，總研發預算占 2025年 (民國 114 年) 全年營收約 7%。

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台積電法說會在即，外資法人目標價調降多調升少，反映市場氣氛
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美國川普政府的關稅壓力下，加上先前半導體設備廠 ASML 公布的第一季業績不如預期，使得市場擔心半導體產業面臨衰退的情況下，晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日下午台股盤後舉行 2025 年第一季的法說會，市場法人格外關注釋放訊號。法說會前各大外資法人也釋出預期目標價，雖都維持「買進」投資評等，但卻都下修目標價多，提高目標價少，從每股新台幣從 1,388 元到 1,050 元。

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穎崴首季營收年增翻倍，創單季歷史新高紀錄
作者 |發布日期 2025 年 04 月 08 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技公告 2025 年 3 月自結營收，單月合併營收達新台幣 7.22 億元，雖較 2 月份減少 20.44%，但較 2024 年同期增加達 83.67%，創單月歷史次高。累計，2025 年前三個月合併營收來到 22.97 億元，較 2024 年同期增加 114.09%。

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日月光攜手成大建立共研中心，推動多項跨領域創新
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料

日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱 「日月光」）與國立成功大學（以下簡稱 「成大」）於 25 日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自 2024 年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。

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3D-IC/Chiplet 技術論壇首登場！Cadence 偕生態夥伴迎接新半導體典範轉移
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著 AI/HPC 高效能晶片需求的快速成長，當前半導體產業的設計思維也開始從單晶片轉向多晶片平行運算，一時之間，3D-IC/Chiplet 技術成為突破傳統設計瓶頸、加速創新與縮短上市時間的關鍵。身為 EDA 領導者的 Cadence 首度舉辦 3D-IC/Chiplet 技術論壇，邀請生態系統夥伴與業界專家，共同探討 3D-IC/Chiplet 設計的最新發展趨勢、關鍵技術挑戰與市場成長契機。 繼續閱讀..

臻鼎 2024 年每股賺 9.67 元！今年投資 80 億建置先進封裝用 ABF 載板
作者 |發布日期 2025 年 03 月 11 日 15:42 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 財報

臻鼎今日召開法說會，並公告 2024 年營收 1,716.64 億元，創歷年新高；稅後淨利 130.96 億元，歸屬母公司淨利為 91.8 億元， 每股盈餘（EPS）9.67 元，並將分別投入 80 億元與 20 億元建置 先進封裝用 ABF 載板與高層數及高密度（HLC+HDI）硬板產能，符合全方位 AI 產品應用需求。 

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