Tag Archives: 功率半導體

從「出口供應」到「在地製造」：羅姆攜手塔塔，日本電力半導體布局印度的戰略轉向
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶片

日本電力半導體大廠羅姆（Rohm）宣布，將與塔塔電子合作，在印度生產車用功率半導體（power semiconductors）。乍看之下，這似乎僅是一次因應市場需求的產能配置調整，但在全球半導體競爭逐漸從誰能做得最先進，轉向誰站在對的位置的情況下，Rohm 選擇把製造基地直接設在印度這個政策與需求高度集中的市場，顯然不是一個短期或偶然的判斷，而是對未來十年以上產業結構變化的回應。

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氮化鎵功率半導體車用化發展趨勢分析
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

新能源車追求高效與輕量化，推動功率半導體由 Si-IGBT 逐步轉向寬能隙材料，GaN 憑藉高頻開關、低損耗與高功率密度，650V 以下電壓平台具優勢，可望於 OBC 與 DC-DC 應用展現優勢，部分車廠開始導入相關產品，相較 SiC 的 800V 高壓領域應用成熟，GaN 的 650V 以下市場成為新興選項，若資源可持續投入、成本持續最佳化與技術可再改良，未來產業有望形成「高壓用 SiC，中低壓用 GaN」互補格局。 繼續閱讀..

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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核融合不是夢：日英聯手打造能源新產業生態圈
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 7:50 |
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分類 材料、設備 , 核能 , 能源科技

一座反應爐把海水裡隨手可得的氘，變成像太陽一樣的能量來源，發電過程沒有二氧化碳，也不會排出長期核廢料，這就是「核融合」的夢想。日本和英國決定攜手衝刺這項技術，希望 2030 年代就能開始運作示範電廠。表面上看，這是能源新聞；但對日本的晶片業來說，它就像打開一條新的產業路徑。

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EV 不振、產能過剩 日美歐功率半導體廠抑制投資
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 8:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

因電動車（EV）市場成長較預期放緩，導致功率半導體產能過剩，迫使日美歐功率半導體廠抑制投資，各家廠商紛紛計劃裁員，而日本瑞薩電子（Renesas Electronics）調降稼動率（產能利用率），上季（2024年10-12月）稼動率降至3成左右。 繼續閱讀..