Tag Archives: 半導體供應鏈

張忠謀支持美制中政策,台供應鏈順勢而為

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美中貿易戰戰火燎原,至今絲毫沒有歇息跡象,台積電創辦人張忠謀16日公開表示支持美國政策,讓中國半導體發展腳步緩慢下來,同時也點出半導體製造轉移到美國,將帶來成本提高的隱憂。此番言論被外界視為間接表態台積電的立場,亦牽動台系供應鏈接下來的布局方針。 繼續閱讀..

台積電美國廠量產「on track」,供應鏈赴美支援力挺

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

儘管半導體市況吹冷風,資本支出下修潮來襲,不過,晶圓代工廠台積電在海外布局仍維持穩健步伐,其中位於美國亞利桑那州 5 奈米廠預計在 12 月首批機台進廠典禮,且將如期在 2024 年量產。為支援大客戶需求,台系廠務、耗材業者也積極赴美支援,期盼藉此就近服務客戶,並參與美國半導體在地商機。 繼續閱讀..

劉德音:台灣半導體持續創造亮眼成績,因應全球競合消長進行式

作者 |發布日期 2022 年 10 月 19 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長暨台灣半導體產業協會理事長劉德音今日在台灣半導體產業協會(TSIA)年會開幕致詞時表示,半導體供應鏈遭衝擊,挑戰比之前更嚴峻,但過去一年台灣半導體產業依舊締造「晶圓代工第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。期待藉由人才培育與推廣,企業永續發展,以及增加國際合作等,為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。

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串聯半導體供應鏈建構安全網,SEMI E187 設備資安標準導入指南出爐

作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 13:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

為有效提升資安防禦,國際半導體產業協會(SEMI)結合半導體產業鏈上中下游、經濟部工業局、數位發展部數位產業署及學術研究單位等機構的力量,催生首個由台灣主導半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187,更於近日發布 SEMI E187 設備資安標準導入指南,有望進一步提升國內半導體供應鏈安全。

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中國封城使供應鏈受影響,台灣科技業訂單在手也無法施展

作者 |發布日期 2022 年 05 月 03 日 17:00 | 分類 中國觀察 , 交通運輸 , 國際貿易

《路透社》報導,台灣科技產業的供應商正面臨供應瓶頸,特別是封裝材料等,因某些供應商難以因應飆升市場需求,使全球電子生態系統主要供應商的台灣,從冰箱、智慧型手機、汽車到飛彈等市場都面臨供應壓力。

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