Tag Archives: 半導體封測

封測廠旺季報銷，一線廠看穩、二線廠咬牙苦撐
作者 |發布日期 2022 年 09 月 30 日 12:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

即將邁入第四季，半導體庫存去化仍是現在進行式，業界對於調整結束的時間點依然沒有十足把握。面對消費性電子需求驟降，專業委外封測（OSAT）廠下半年業績明顯轉淡，旺季效應確定報銷，其中，一線大廠因坐擁多元產品線、技術層次及客戶黏著度高等優勢，2022 年營運仍可成長；反觀二線廠必須咬牙苦撐，不少業者難逃業績衰退窘境。 繼續閱讀..

車用夯、功率半導體需求看升，台供應鏈積極卡位
作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 11:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 封裝測試 , 晶圓 , 財經

在新能源車、工業電機、大型資料中心、綠能等新應用驅動下，全球功率半導體產業蓬勃發展，據市調公司 Yole Développement 預測，功率半導體器件市場將從 2020 年的約 175 億美元，成長至 2026 年的 260 億美元，年複合增長率達 6.9%，其中 MOSFET、IGBT 及 SiC 技術更將扮演要角。 繼續閱讀..

全球第一家封測廠！日月光高雄廠榮獲 TUV NORD 國際車用網宇安全 ISO/SAE 21434 認證
作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 封裝測試 , 尖端科技 , 汽車科技

因應 5G 及全球智慧型汽車時代來臨，車聯網安全與車用資安已成未來重要議題。日月光高雄廠掌握趨勢潮流，強化車載系統之網路安全功能管理與流程，超前佈署通過德國 TUV NORD 認證，成為全球第一家榮獲 ISO/SAE 21434 國際車用網宇安全標準且 100% 符合的半導體封測大廠。

繼續閱讀..

韓媒稱讚台灣晶圓代工廠多元性，冀南韓減少依賴記憶半導體
作者 |發布日期 2021 年 04 月 09 日 17:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

南韓朝鮮日報經濟版 7 日以頭條「半導體困境中，占超級優勢之台灣」大肆讚揚台灣半導體之成功，稱目前全球對台灣半導體之依賴逼近危險程度，台灣正晉升 21 世紀最大之「半導體帝國」，並強調目前智慧手機、電視、汽車及高科技武器系統等，幾乎所有機器均必須依賴半導體的時代，若無製造全球半數以上系統半導體之台灣，應難有高科技製品存在。 繼續閱讀..