日月光半導體重訊宣布,與宏璟建設合建 K28 廠房 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 20:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 |
Tag Archives: 半導體封測
半導體封測客戶明年去化庫存,需求拚下半年回溫 |
作者 中央社|發布日期 2022 年 12 月 05 日 8:22 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
全球半導體產業庫存調整期恐較市場預期久,其中封測台廠客戶明年上半年加速去化庫存,台廠期盼撥雲見日,期待明年下半年需求回溫。
封測廠旺季報銷,一線廠看穩、二線廠咬牙苦撐 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 30 日 12:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
即將邁入第四季,半導體庫存去化仍是現在進行式,業界對於調整結束的時間點依然沒有十足把握。面對消費性電子需求驟降,專業委外封測(OSAT)廠下半年業績明顯轉淡,旺季效應確定報銷,其中,一線大廠因坐擁多元產品線、技術層次及客戶黏著度高等優勢,2022 年營運仍可成長;反觀二線廠必須咬牙苦撐,不少業者難逃業績衰退窘境。 繼續閱讀..

半導體 2021 開年關鍵詞:漲價 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2021 年 01 月 19 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 技術分析 , 晶圓 |
近期,媒體報導匯頂科技所有產品美元價格上漲 30% 引發外界高度關注。但匯頂科技澄清申明,公司向下游代理商及用戶發出的產品漲價通知函,僅調整小部分觸控產品銷售價格,並非媒體報導調整所有產品價格。 繼續閱讀..