Tag Archives: 半導體

從台灣南科變世界南科,看看外商默克、應材、康寧怎麼說

作者 |發布日期 2020 年 09 月 05 日 10:00 | 分類 人力資源 , 材料、設備 , 科技政策

一塊隸屬於台糖公司的甘蔗田,原本人跡罕至;23 年後,不僅成為廠房林立、人口稠密的南科,最近短短 4 個月內,還讓全球晶圓代工龍頭台積電四度砸下重金加碼投資,總投資金額破百億元,震撼半導體業界。與台積電同樣,見證南科一路走來歷史的外商,又是如何看待如今蓬勃發展的南科未來前景? 繼續閱讀..

中國拚產業自主,第三代半導體產業將寫入十四五規劃

作者 |發布日期 2020 年 09 月 04 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

經濟通通訊社報導,中美科技戰愈趨激烈,據外電引述消息人士指出,中國計劃將大力支持發展第三代半導體產業,將其寫入「十四五」規劃之中;計劃在 2021~2025 年期間,「舉全國之力」,在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面,大力支持發展第三代半導體產業,目標實現產業獨立自主,「不會受制於人」。

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常時上網電腦性能再提升,高通推出驍龍 8cx 第 2 代 5G 運算平台

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 3 日在柏林國際消費電子展(IFA)上宣布,推出旗下最先進、最高效的運算平台──驍龍 (Snapdragon) 8cx 第 2 代 5G 運算平台。使用者未來將藉此享受到卓越性能、長效的電池續航、5G 連接、企業級安全性能、AI 加速以及先進的影音拍攝和音頻技術所帶來的體驗。而且與上一代計算平台相較,除了能夠提供更出色的能效和性能之外,還將為消費者及企業的 PC 設備樹立全新標杆。

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聯發科全方位布局 5G 終端,T750 5G 無線平台晶片搶攻 FWA 市場

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科於 3 日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750,將用於新一代 5G 用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備上,為家庭、企業及行動用戶 5G 網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科 5G 布局成功從手機跨足到其他領域。

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顯卡市場需求續強,帶動第 4 季 Graphics DRAM 價格易漲難跌

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 14:20 | 分類 GPU , 會員專區 , 記憶體

根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 調查顯示,COVID-19 疫情持續在全球蔓延,居家工作、上課成了全新的生活型態的情況下,因為禁止出國所帶來的家庭觀光預算轉移至居家娛樂性用品的花費,整體衍生出的宅經濟需求,其不僅帶動 NB 拉貨動能爆發,2020 年全年出貨量還有機會來到雙位數正成長,這也帶動顯卡同步受惠,使得不僅在 2020 年第 2 季的出貨淡季不淡,預計下半年的需求也將維持暢旺。

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估值遠低台積電!外資預測三星未來一年股價將漲 50%

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 10:45 | 分類 Samsung , 晶片 , 財經

全球半導體類股漲不停,股價直衝天際,不過三星漲勢落後,今年至今報酬仍未轉正。近來分析師紛紛調高三星目標價,有人更預測未來一年三星將大漲 50%,理由是該公司取得了新的晶圓代工新訂單、發表新款智慧手機,而且明年記憶體價格有望反彈。

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英特爾發表 10 奈米製程第 11 代 Tiger Lake 處理器,內建 Xe 架構繪圖晶片性能翻倍

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 3:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

處理器龍頭英特爾 (intel) 正式台北時間 9 月 3 日的清晨發表眾人期待已久,代號為「Tiger Lake」的第 11 代 Core-i 處理器。由於該新款處理器整合了英特爾先前自行研發的 intel Iris Xe Graphics 繪圖晶片,再加上支援 Thunderbolt 4 的介面,以及有 Wi-Fi 6 無線網路功能,使其在性能與電池續航力方面都有大幅的提升。英特爾表示,第 11 代 Core-i 處理器將是搭載在輕薄筆電上的最佳處理器,能夠為 Windows 和 ChromeOS 系統的筆記型電腦帶來真實場景下的卓越體驗。而包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、LG、微星、雷蛇、三星等廠商預計將推出 150 餘款搭載第 11 代 Core-i 處理器的筆記型電腦。

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傳受美國提升對華為制裁衝擊,聯發科 5 奈米處理器暫停開發

作者 |發布日期 2020 年 09 月 02 日 14:25 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

針對美國 8 月 17 日升級對中國華為禁售令制裁後,目前除了台積電受到限制,無法在為華為麒麟系列手機行動處理器代工生產,使得華為麒麟系列手機行動處理器未來將停產,原本市場預期華為將可透過向國內 IC 設計大廠聯發科購買天璣系列 5G 行動處理器來因應需求的情況,目前也確定無法進行。因此,近日市場傳出,聯發科預計在 2021 年為提供給華為準備開發的 5 奈米製程處理器也停止,等候未來市場狀況再來決定後續。

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台積電培育先進製程人才,攜手 6 所大學開設台積半導體學程

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電在 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米製程未來陸續開展,並準備進一步進入量產,人才培育也成為重要關鍵。有鑑於每年需求數千位工程師新血加入,台積電自 2020 年 9 月開始,擴大與國內 6 所大學開設「台積半導體學程」,積極培養先進製程所需人才,滿足未來台積電發展先進製程的需求。

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三大因素將推升祥碩營收,美系外資給予 2,200 元目標價

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

美系外資在最新頭資報告中指出,國內 IC 設計大廠祥碩受惠於主要客戶 AMD 在市場占有率上的不斷提升,加上在中國市場新產品的成長,以及新的 PCIe Gen4 將成為市場主流的情況下,將使得祥碩在 2020 年到 2022 年的 3 年間,獲利較前一年上升 44%、41%、59%。因此,該外資重申祥碩「買進」的投資評等,目標價由原本的每股新台幣 1,765 元,調升至每股 2,200 元的價位。

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