Tag Archives: 半導體

再添動能！聯電攜手 Cadence 取新認證搶攻 5G、物聯網、汽車市場
作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 16:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

受惠於外資看好接下來營收動能，23 日台股股價漲停，每股新台幣 19.25 元作收的晶圓代工大廠聯電，再宣布好消息，與益華電腦（Cadence）合作，毫米波（mmWave）參考流程已獲得聯華電子 28 奈米 HPC+ 製程認證，進一步搶攻包括 5G、物聯網及汽車應用產品。

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受惠工業與車用 IC 復甦，美系外資提升世界先進目標價至 105 元
作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 9:45 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美系外資看好晶圓代工廠世界先進因受惠於工業及汽車 IC 在清理完庫存後的復甦，加上併入格羅方德新加坡廠後的效應逐步凸顯，帶動其營收動能的情況之下，對世界先進的投資評等提升至「加碼」，也將其目標價提升至每股新台幣 105 元的價位。而世界先進 23 日股價受利多消息激勵，在前一交易日漲停作收之後，股價再度強勢上攻，開盤後最高隨即來到每股 98 元的價位，上漲 7.3 元，漲幅超過了 8%。

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受惠遠距工作潮，德州儀器 Q2 財報財測優
作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 9:30 |
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分類 晶片 , 財報 , 財經

美國半導體大廠德州儀器（Texas Instruments）於 21 日美股盤後發布 2020 年第二季財報，整體表現優於華爾街預期。該公司預測，未來可持續受惠於疫情帶動的遠端辦公需求，看好第三季營運表現再度優於預期。在財報和財測亮眼激勵下，德州儀器盤後股價一度跳漲 2.6%。

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聯發科壯大成平台整合大廠，亞系外資給目標價 1,200 元
作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

沒有最高，只有更高！在喊出晶圓代工龍頭台積電將達到每股新台幣 500 元的歷史天價之後，亞系外資再語出驚人的表示，在有多方營運動能的挹注下，IC 設計大廠聯發科將宛如醜小鴨變天鵝一般的轉變，因此將其目標價由原本的每股新台幣 792 元，一口氣加碼到每股 1,200 元的天價，創下外資對聯發科目標價的新紀錄。

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半導體研發腳步未歇，驗證分析廠下半年正向
作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:00 |
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分類 晶圓 , 晶片

新型冠狀病毒肺炎（COVID-19，又稱武漢肺炎）在今年下半年仍難以解除之下，終端消費需求能見度低，不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續，以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..

華為禁令 2 個月，僅台灣半導體廠笑了！韓媒：三星超緊張
作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 9:30 |
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分類 手機 , 晶圓 , 零組件

美國政府於 5 月 15 日對華為發出禁令後，市場原先預估全球晶圓代工龍頭台灣台積電恐受衝擊、而台積電競爭對手三星則有望坐收「漁翁之利」。不過據韓媒指出，實際情況與上述預期正好相反，華為禁令發布約 2 個月時間來、僅台灣半導體廠商笑了，反觀三星別說坐享「漁翁之利」，還陷入超緊張狀態。

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6 月外銷訂單連四紅，金額創歷年同月新高
作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 18:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

經濟部統計處 20 日公布 6 月外銷訂單金額為 410 億美元，因半導體高階製程需求強勁和遠距商機等因素帶動，創下歷年同月新高紀錄，年增 6.5%，年增率連 4 月呈正成長；第二季外銷訂單金額為 1,184.2 億美元，年增 3.1%，年增率翻紅，終結連續 6 季的負成長。展望 7 月，經濟部預估，7 月外銷訂單金額約 403-418 億美元，估將年減 0.6% 至年增 3.1%。 繼續閱讀..

全面搶攻 5G 市場，聯發科還將發表天璣 600 及天璣 400 系列處理器
作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 17:15 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科，受惠於中國去美化政策，在近期中國品牌手機廠大幅採用聯發科所生產之 5G 處理器的情況下，不僅拉抬聯發科的業績，還使得股價進一步衝上高點。如今，聯發科位保持其在 5G 處理器上的發展氣勢，預計在 2020 年第 3 季內發表天璣 600 系列處理器之外，預計 2020 年底前還將發表天璣 400 系列入門級處理器，在完整產品線的情況下，全面搶攻 5G 商機。

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軟銀計劃出售 ARM，韓媒指三星應該出錢購併
作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 15:15 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據《韓國時報》報導，對於日本軟銀（SoftBank）考慮出售矽智財權公司 ARM 的部分或全部股份來說，現階段的南韓三星電子應該將其購買下來。因為產業分析師認為，三星必須加入半導體產業的購併競賽，才會落實 2030 年前成為非記憶體的系統半導體產業龍頭業者計畫。

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南韓媒體稱三星靠 EUV 縮小與台積電差距，且台積電市占將跌破 50%
作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 16:40 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

因為是全球目前唯一生產極紫外光刻設備 (EUV) 的廠商，在目前半導體生產需求與技術都進一步提高的情況下，荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在 2020 年第 2 季的淨利較 2019 年的同期翻漲了一倍。接下來，預計晶圓代工龍頭台積電與對手三星持續在晶圓製造上的發展與競爭，預期將使得 ASML 的獲利持續快速飆高。

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