Tag Archives: 半導體

格羅方德協助 IMEC 生產新款 AI 晶片,將深度運算拓展至 IoT 裝置

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心(IMEC)與晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)攜手,日前公開展示了全新 AI 晶片硬體。IMEC 的類比記憶體式運算(AiMC)架構在格羅方德 22FDX 製程的基礎的前提下,這款全新晶片經過最佳化,並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算。在達到高達 2,900TOPS/W 的創紀錄高能源效率後,加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優勢,將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設備的 AI 應用程式帶來衝擊性的影響。

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台積電上調 2020 全年資本支出,拉抬設備供應商動能股價報喜

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:35 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日法說會,不但公告 2020 年第 2 季創下單季營收新高,而且有 3 率 3 升的好成績之外,也預期接下來的在 5G 及高效能運算(HPC)等強勁需求的帶動下,預估第 3 季營收還將在成長 1 成,使得全年營收上看成長 2 成,優於產業的平均表現。甚至,還因此進一步提升了 2020 年的資本支出,從原本的 150 億到 160 億美元提升到 160 到 170 億美元的金額。這不但一舉刺激了 17 日台積電股價,盤中最高來到每股 369 元、直逼每股 370 元的歷史新高價位,還帶動一連串台積電設備供應商的股價上揚。

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台積電估 2020 全年營收將成長 20%,打造非美系產線非首要考量

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日在線上法說會表示,雖然有武漢肺炎疫情的衝擊,2020 上半年景氣不佳。但接下來因為有 5G 應用動能的帶動,持續拉抬半導體產業成長,台積電上調 2020 全年不含記憶體的半導體產業產值成長、晶圓代工產業產值成長,及全年營收等預估成長。另外,台積電也上調全年資本支出,達新高紀錄。

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台積電第 2 季每股 EPS 達 4.66 元,第 3 季預估再成長 6% 到 9%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 14:55 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

受到武漢肺炎疫情的影響,16 日晶圓代工龍頭台積電的法人說明會依舊採線上方式舉行,由董事長劉德音、總裁魏哲家以及財務長黃仁昭共同主持。根據會中所發布的 2020 年第 2 季財報顯示,台積電第 2 季營收約為新台幣 3,107 億元,稅後純益約新台幣 1,208.2 億元,每股 EPS 來到為新台幣 4.66 元,等於第 2 季獲利將近半個股本,折合美國存託憑證每單位為 0.78 美元。

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華為衝擊已過,外資看好穩懋受惠 5G 普及,升穩懋目標價至 400 元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 14:20 | 分類 iPhone , 中國觀察 , 國際貿易

亞系外資在最新研究報告中指出,功率放大器及砷化鎵代工大廠穩懋,在當前股價已大致反映對華為的營收損失,加上市場低估 2021 到 2022 年之間 5G 智慧型手機對功率放大器(PA)需求因而對穩懋所帶來的貢獻,因此將穩懋的投資評等一口氣由之前的「賣出」升至「買進」,並把目標價拉抬至每股新台幣 400 元的價位,頗有認錯的感覺。

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即便有武漢肺炎疫情衝擊,2020 年全球半導體市場預估仍將有 3% 成長

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 10:33 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

近期,隨著台積電、聯發科等半導體重量級公司的股價屢創新高,引發大家對半導體產業前景的關注。對此,市場調查及研究機構《IC Insights》在最新研究報告中指出,2020 年全球即便有武漢肺炎議情的肆虐,但是全球半導體市場仍將在 2019 年下跌 15% 之後,預估將有 3% 的成長反彈,幅度雖然不大,但仍將優於 2019 年的整體表現。

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別再說你不懂 5G,高通攜手電電公會對中小企業推免費線上課程

作者 |發布日期 2020 年 07 月 15 日 17:30 | 分類 手機 , 新創 , 會員專區

在當前 5G 開始風起雲湧的當下,雖然許多國內的創新型中小企業想搶食其中的商機,卻苦於對 5G 的不了解。對此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 表示,將與台灣區電機電子工業同業公會合作,為協助台灣創新中小企業在 5G 全球產業鏈中拓展商機,推出 5G 無線技術線上學習課程。

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威盛經營車載系統市場有成,發表公車用與工業車輛用安全解決方案

作者 |發布日期 2020 年 07 月 15 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 晶片

IC 設計及嵌入式解決方案廠商威盛電子 (VIA) 發展車載系統有成,於 15 日宣布與台北客運合作,於橘 5 路線公車上安裝威盛車載雙影像前車 A 柱盲點輔助系統解決方案,協助解決大眾交通工具在行駛的安全之外,同時也宣布推出針對堆高機安全輔助系統解決方案,以專門提供給工業車輛製造商、工廠、物流業、倉儲管理者使用的堆高機車載安全監控系統,用以提升在工業車輛運作上的安全。

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助攻台灣續成半導體強國,SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展 9 月如期舉行

作者 |發布日期 2020 年 07 月 14 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 零組件

武漢肺炎(新冠肺炎,COVID-19)期間,許多全球性的大型國際展會紛紛取消或改成線上舉行。如今,因為國內防疫有成,使得疫情狀況趨緩,而在此情況下,SEMI 國際半導體產業協會 14 日公布,考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展之關鍵角色,SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展,將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下,於 9 月 23~25 日在台北南港展覽館一館如期舉辦,持續為台灣在全球半導體供應鏈上的關鍵地位助攻。

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群聯處分轉投資金士頓電子持股,處分收益約 9.5 億元第 3 季入帳

作者 |發布日期 2020 年 07 月 14 日 16:15 | 分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片設計大廠群聯 14 日宣布,將出售與美商金士頓科技公司合資的金士頓電子公司(KSI)股份予金士頓。此交易將使金士頓成為 KSI 的主要股東,群聯獲得處分金額約新台幣 17.82 億元,處分收益約新台幣 9.5 億元,並將於第 3 季入帳。未來,群聯將持續專注在科技與研發工作,並提供金士頓頂尖支援和服務。

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