Tag Archives: 半導體

美系外資看淡第 3 季 Nor Flash 市況,調降旺宏、華邦電目標價及評等

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

根據美系外資出具的最新報告指出,編碼型快閃記憶體(NOR Flash)在 2020 年第 3 季有價格將較第 2 季減少個位數百分比的情況,加上目前市場上忽略中國華為因 5G 基地台相關庫存過高的風險,這都將導致整體第 3 季 NOR Flash 的需求下降。因此,該外資不僅調降國內記憶體廠包括旺宏、華邦電的目標價,也將兩家廠商的股票評等下修至「減碼」。

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首款通過 NASA 驗證 DDR4 記憶體問世,可耐劇烈高低溫差與抵抗輻射

作者 |發布日期 2020 年 05 月 29 日 16:45 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 航太科技

日前,FPGA 大廠賽靈思(Xilinx)宣布推出業界首款 20 奈米航太規格 FPGA,為衛星和太空應用提供全面的抗輻射性、超高傳輸量與頻寬效能,現在業界首款獲得美國太空總署(NASA)認證的 DDR4 記憶體也正式推出。這款記憶體可承受最高 125℃、最低 -55℃ 的劇烈溫度變化,並能抵抗太空輻射,符合 NASA Level 1(NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs)、ECSS Class 1(ECSS-Q-ST-60-13C)標準。

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ASML 新一代多光束檢測設備交付客戶,效率較傳統檢測提升 600%

作者 |發布日期 2020 年 05 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體先進製程的檢測又有新進步!荷商半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)29 日宣布,已經完成針對 5 奈米以上先進製程節點研發的第一代 HMI 多光束檢測(MBI)系統的整合測試。型號 HMI eScan1000 成功展示了多光束檢測操作,透過 9 條電子束檢測掃描,可檢測較多數量的晶圓。這與目前單個電子束檢查工具相比,eScan1000 因有 9 條電子束,將使作業速度提高多達 600%。

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將遞延部分設備訂單,外資下修台積電 2020 年全年資本支出

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

受到美國收緊對中國華為限制出口禁令,使得美中貿易戰持續升溫的衝擊,亞系外資認為晶圓代工龍頭台積電將會遞延採購用於 5 奈米及 7 奈米製程設備的訂單,因此不但調降台積電 2020 年全年預計資本支出金額,還下修全年營收成長率。不過,仍舊維持「優於大盤」的評等,目標價為每股新台幣 296 元。

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高通驍龍 875 將首發 Cortex A78+Cortex X1 組合,再創超強運算效能

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 13:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

隨著 ARM 在 27 日連續發表了 2 款旗艦級的行動處理器的核心架構 Cortex A78 和 Cortex X1 之後,大家就開始引頸期盼這個架構為由誰來首發。結果不出所料,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 遭爆料,預計下一代 5G 旗艦級單晶片處理器將會採取這樣的架構,如此有機會讓產品的效能大幅提升。

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南亞科:下半年市況視歐美疫情而定,首代 10 奈米級產品試產

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠南亞科 28 日召開年度股東常會,會中董事長吳嘉昭對於近期的產業狀況發表看法,指出 2020 年上半年 DRAM 市場的需求較 2019 年同期有小幅度的成長,其主要原因是受惠於異地工作、遠端教育、視訊會議等各項需求所致。至於,2020 年下半年市況,吳嘉昭則是表示,因為各項不確定因素仍多,因此目前仍必須要持續的觀察。

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聘前愛普科技顧峻出任記憶體事業總經理,力積電力拚 5G 商機

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 17:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

為積極提升研發動能,力晶積成電子製造股份有限公司 (以下稱力積電) 於 27 日宣布,延聘前愛普科技總經理顧峻自 6 月 1 日起出任記憶體事業群共同總經理,同時將力積電技術長張守仁擢升為副總經理。這項新人事布局將展現力積電全力推進記憶體和邏輯晶圓代工技術,發展系統整合型晶片平台的企圖心,以因應未來 5G 和 IOT 系統應用的需求。

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提升運算效能為天生宿命,ARM 發表 Cortex X1 CPU 核心架構

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 16:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

就在非蘋陣營抱怨處理器效能打不過蘋果 A 系列處理器之際,ARM 在 27 日宣布推出新一代 Cortex A78 CPU 核心架構之後,同時也推出了以性能提升為最大目標的 ARM Cortex X1 CPU 核心架構。 這款在 ARM Cortex X 客製化 CPU 方案(Cortex -X Custom)全新計劃下所推出的全新 CPU 核心架構,其最大運算效益將可較 Cortex A77 高出 30%,可以為旗艦級智慧手機與其他高效能行動裝置提供更具競爭力的解決方案。

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