Tag Archives: 半導體

被美國逼入困境,中國半導體國產化得靠日本幫忙?

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 14:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

在 5G 霸權的競爭上,美國對中國下重手,切斷中國通訊機器大廠華為的半導體(晶片)採購管道,而據日媒分析指出,被美國逼入困境的中國勢必得藉由半導體國產化來對抗美國,而為了提高半導體製造能力,中國恐得找日本幫忙。 繼續閱讀..

疫情影響,傳 Panasonic 半導體事業將延後 3 個月賣新唐

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 11:00 | 分類 公司治理 , 晶片 , 財經

Panasonic 於 2019 年 11 月底宣布將半導體事業賣給台灣新唐(華邦電持有新唐約 6 成股權),退出半導體事業,而該筆出售案預定在 2020 年 6 月 1 日完成,不過傳出因新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,俗稱武漢肺炎)疫情導致相關當局審查作業腳步延遲,因此出售日期將往後推延 3 個月。 繼續閱讀..

華為受限,三星已建非美系產線測試中,聯發科傾向報備美國

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 18:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

隨著美國收緊對中國華為的出口限制,相關華為台韓供應鏈廠商也積極尋求解套方式。在晶圓代工廠的台積電與三星部分,已經傳出希望籌建非美系技術設備產線的做法,而且三星更先一步完成相關產線測試中。至於,IC 設計大廠聯發科部分,目前則是傳出內部傾向仍以向美國申請核准出口的方式來供貨,以避免在此敏感時刻成為箭靶。

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三星發表 8 奈米 Exynos 880 5G 行動處理器,搶食中高階主流市場

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 17:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

搶攻 5G 商機,三星針對中階 5G 手機市場,26 日宣布推出自研 Exynos 880 5G 行動處理器。該處理器除了整合 5G 基頻晶片之外,還採用 8 核心的主流架構設計。只是,Exynos 880 5G 行動處理器採用的是 10 奈米半節點升級的 8 奈米製程,相較以 7 奈米製程打造的高通驍龍 7 系列 5G 行動處理器,以及聯發科的天璣 800 系列 5G 行動處理器,在效能於能耗上有多少的差異,能否在中高階 5G 手機市場中受到消費者青睞,未來還有待評估。

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美國擴大制裁讓中芯國際釋獎勵綁高層,梁孟松獲得數量併列第一

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 15:50 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

美國擴大限制中國華為出口,使華為自行研發處理器的生產未來可能由晶圓代工龍頭台積電,轉單到中國境內最大晶圓代工企業中芯國際,為了維持中芯國際的營運穩定,並能繼續接續世代製程的發展,中芯國際 26 日公告,授出總計 235.97 萬份的購股權給 8 位董事。其中,負責先進新製程開發的前台積電資深研發處長,也是現任中芯國際執行董事暨聯席執行長的梁孟松,獲得的數量與董事長周子學並列最高。

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搶攻疫情期間商機,慧榮進入日本博弈市場、群聯藉醫療產品曝光

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在武漢肺炎疫情發生之後,因為必須封城防疫的關係,許多額外的商機也順勢出現,讓許多廠商也積極搶攻。目前,市場上兩大記憶體控制 IC 廠商慧榮與群聯,就在疫情期間分別瞄準博弈與醫療商機,以提升本身市場產品的能見度。

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看淡矽晶圓產能利用率與價格,歐系外資調降環球晶目標價

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

受到疫情的影響,在晶圓需求較過去減少的情況下,歐系外資針對國內矽晶圓大廠環球晶未來在 8 吋與 12 吋晶圓的產能利用率與價格看淡,使得分別下修 2020 年及 2021 年的獲利預估之外,還將股價目標價由原本的每股新台幣 400 元,調降至每股新台幣 300 元,評等則由原先的「中立」調整為「賣出」。而受到利空消息的衝擊,環球晶 25 日股價,在開盤後始終在盤下震盪,最終收盤來到每股 365 元的平盤價位。

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高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器,將正面對決聯發科天璣系列

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

針對目前競爭激烈的 5G 手機市場,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)幾乎在中高階區域布滿重兵,包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G,現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科,目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線,除了天璣 1000 與天璣 1000+,還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷,加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後,接下來面臨發展壓力,市場專家預料,短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場,且由高通與聯發科捉對廝殺。

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華為遭美國擴大限制出口,要求台韓供應鏈正常供貨恐有難度

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

美國擴大對中國華為的出口限制後,華為為了避免關鍵零組件斷供,因此積極尋求南韓與台灣供應商支援。據外電報導,華為日前邀請南韓三星與 SK 海力士,要求兩家公司持續穩定供應記憶體,但兩家公司稍早已否認會面。另外晶圓代工龍頭台積電部分,華為為避免在寬限期 120 天後無自研的海思處理器可用,也傳出積極向台積電下訂 7 億美元訂單。台積電不願評論客戶的訂單狀況。

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受惠資料中心需求,全球前 10 大半導體廠獲利 5 季來首增

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 10:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

受惠 IT 大廠加快投資資料中心,加上新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,俗稱武漢肺炎)引發宅經濟需求,帶動全球半導體廠業績呈現回復,前 10 大廠上季純益 5 季來首度呈現增長,其中 CPU 等運算處理用半導體廠業績回復情況最顯著,記憶體廠則持續陷入萎縮。 繼續閱讀..

中芯國際駁斥美禁令恐嚴重影響華為代工說法,然而股價已大幅下挫

作者 |發布日期 2020 年 05 月 22 日 18:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

由於美國政府收緊對中國華為晶片供應的出口管制,使得晶圓代工龍頭台積電恐將無法再為華為的處理器進行代工生產,因此市場傳聞,華為改下訂單給中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC),以填補處理器代工生產的缺口。不過,根據中國境內最網路爆料指出,由於美國政府可能修訂對華為最新限制出口命令的細節,這將進一步嚴重影響中芯國際為華為代工的情況。而相關消息一出,也造成中芯國際的股價重挫。

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