去年全球半導體產值滑落至 4,191 億美元，年減 12%，英特爾（Intel）市占率達 16.2%，超越三星（Samsung）的 12.5%，重登全球半導體龍頭寶座。 繼續閱讀..
英特爾超越三星，登全球半導體龍頭 |
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中央社|發布日期
2020 年 04 月 16 日 12:00 |
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Tag Archives: 半導體
三星下一代旗艦智慧手機 Galaxy S21 測試中，螢幕下前置攝影成亮點 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 04 月 14 日 16:40 |
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不久前才發表 Galaxy S20 系列旗艦型手機的南韓三星，現在又有媒體報導指出，目前三星下一代的旗艦型智慧手機 Galaxy S21 也已經在進行測試，而且相關的規格性能也逐一透露。
日月光 2019 年最佳供應商，頒獎 24 家合作夥伴 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 04 月 14 日 9:47 |
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日月光集團以先進技術引領半導體封測產業，為全球龍頭企業，耀眼的成績，歸功全體同仁努力之餘，更要感謝全球供應夥伴的支持與協助，從逾百家合作企業中，評選出 2019 年度表現卓越之 15 家獲「最佳供應商獎」、3 家獲「永續卓越獎」及 6 家獲「永續夥伴獎」，鼓勵並感謝供應商以傑出的貢獻成為日月光強力的後盾。
三星優化 Exynos 處理器架構，與 Google 合作 5 奈米客製化處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 04 月 13 日 15:45 |
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據外媒《Sammobile》報導，南韓三星下一代 Exynos 處理器除了將原有自研 Mongoose CPU 內核，轉為通用 ARM CPU 內核，甚至放棄 ARM Mali GPU，轉而使用與 AMD 合作的 Radeon GPU，效能將較目前架構更強大，吸引 Google 合作，雙方預定聯合開發客製化處理器。
長江存儲正式發表 128 層 TLC/QLC NAND Flash 快閃記憶體 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 04 月 13 日 11:40 |
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中國記憶體廠長江存儲於 13 日宣布，將推出兩款 128 層 3D NAND 產品，分別為容量為 1.33Tb 的 128 層 QLC 3D NAND Flash 快閃記憶體，以及容量為 512Gb 的 128 層 TLC 3D NAND Flash 快閃記憶體。其中，128 層 QLC 產品號稱為目前業界所發表的首款單顆 Die 容量達 1.33Tb 的 NAND Flash 快閃記憶體，其包括容量、性能都要優於主要競爭對手，並且兩款產品均已獲得主流控制器廠商驗證。
