KAIST IP 是南韓科學技術院（KAIST）旗下的智慧財產權管理機構，最近他們在美國控告三星電子（Samsung）和高通（Qualcomm）侵犯了他們的主要半導體技術專利，要求這些公司賠償。 繼續閱讀..
KAIST IP 控告三星和高通侵犯專利 |
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Unwire Pro|發布日期
2019 年 03 月 14 日 13:35 |
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Tag Archives: 半導體
高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠推動半導體產業發展 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。
日月光整合資安、數位轉型，帶動半導體工業 4.0 風險管理新思維 |
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TechNews|發布日期
2019 年 03 月 13 日 20:00 |
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隨著工業 4.0 與物聯網的崛起，傳統的風險管理與資安思維已無法因應，必須與時俱增，全面提升製造業的資安防護。為此，在經濟部工業局的指導之下，由工業技術研究院與 SEMI 國際半導體產業協會主辦，日月光半導體、趨勢科技與韋萊韜悅協辦，於 3 月 13 日在日月光高雄廠國際會議廳舉辦 「半導體產業風險管控與資安技術論壇」，透過產、官、研共同為半導體產業注入新的資安思維與風險管理，分享最新的資安技術趨勢包括 AI、資安保險、OT 防護等。
搭載聯發科處理器 OPPO 子品牌手機印度上市，有利聯發科營收 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 13 日 14:15 |
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根據中國媒體導，搭配聯發科 Helio P70 處理器的 OPPO 子品牌 Realme 3 智慧型手機已經開始在印度市場販售。由於目前印度為全球手機的第二大市場，因此 Realme 3 智慧型手機的開售，將有助聯發科營收的的提升。
三星 Exynos 不給力，Galaxy Fold 摺疊手機改採台積電 7 奈米打造高通 S855 處理器 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 11 日 18:40 |
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在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發表的三星首款摺疊式手機 Galaxy Fold，原本預估將會與新發表的 Galaxy S10 一樣，比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本，採用三星自家研發的 Exynos 9820 處理器。不過，根據南韓媒體的報導，這款即將在 2019 年 5 月開賣的摺疊式手機，因為搭配行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 855 處理器才能完全展現出效能，因此決定捨棄自家的 Exynos 處理器，改用高通的處理器。
有技術也有營收，恩智浦持續受到高通與三星等購併對象青睞 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 11 日 16:40 |
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就在之前處理器大廠高通 ( Qualcomm) 購併車用電子大廠恩智浦 (NXP)，因中國監管單位的阻撓，使得此購併案破局之後，現在外傳南韓三星正在考慮以 50 兆韓圜的金額加以收購。雖然此消息一出，三星官方隨即否認，並稱目前公司內沒有討論到該購併計畫，不過事情不會 ｢空穴來風｣，相信有許多跡象使得業界猜測三星購併恩智浦即將成真。只是，恩智浦究竟有何能耐，能讓高通與三星都競相搶親，其關鍵就在恩智浦在汽車電子的發展上。
NVIDIA 將斥資 70 億美元收購 Mellanox，創該公司史上最高收購紀錄 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 11 日 10:30 |
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雖然 2018 年第 4 季，因虛擬貨幣的價格崩盤，導致 GPU 市場需求下滑，不過 NVIDIA 在獨立顯卡市場的市占率已經達到 80% 左右，也就是 NVIDIA 在遊戲 GPU 市場發展空間有限情況下，近年來一直在加強資料中心業務發展。因此，為了進一步擴展伺服器市場，NVIDIA 即將展開公司史上最大一筆收購，預計斥資 70 億美元收購以色列伺服器晶片廠商 Mellanox，而該項購併消息預計最快台北時間 11 日宣布。
