台積電 30 週年論壇，全球半導體產業 10 年一次的武林大會， 全球科技業大咖排排坐，不論台上台下，都有說不完的恩怨與情仇…… 繼續閱讀..
台積電 30 週年慶的這些人那些事，從台上到台下宛如一場軍力展示大會 |
作者
財訊|發布日期
2017 年 11 月 05 日 0:00 |
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Tag Archives: 半導體
TechNews 科技早報 – 20171103 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 11 月 03 日 9:07 |
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TrendForce 發布 2018 年十大科技趨勢
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2018 年科技產業發展，發布十大科技趨勢新聞。過往雲端運算被用來進行資料運算與後續分析處理，但對於低延遲、即時性的需求逐漸升起，傳統雲端運算架構反而略顯不… 繼續閱讀..
Intel 布局半導體代工，開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 18:15 |
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2017 年 ARM TechCon 大會，某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關係，其中一個相互合作的方式，就是基於 ARM 核心架構的行動晶片，預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術，以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。
2018 年小米押寶高通，OPPO 和 Vivo 依賴聯發科，HTC 選兩邊押寶 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 17:15 |
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2017 年已經走到尾端，這一年的手機晶片市場，全球行動晶片龍頭高通（Qualcomm）可說是大獲全勝，在競爭對手缺少同等級的產品下，高通成了市場大贏家。接下來的 2018 年，手機廠商對高通、積極以 P 系列中階晶片布局市場的聯發科，會有什麼樣的策略？根據最新消息指出，小米將以高通產品為主，OPPO 和 Vivo 等兩大手機品牌可望由聯發科拿下大多數訂單，而 HTC 可能平均分配。
高通 2017 財年第 4 季財報優於預期，股價大漲超過 5% |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 14:00 |
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全球行動晶片大廠高通（Qualcomm）台北時間 2 日一早公布了截至 9 月 24 日的 2017 財年第 4 季的財報。在驍龍行動晶片的需求提升影響，營收金額達 59.1 億美元，較 2016 財年同期的 62 億美元下降 4.5%，較第 3 季的 54 億美元增長 10%。每股 EPS 來到 0.11美元，相較 2016 財年的每股 EPS 1.07 美元下滑 90%，也較第 3 季的每股 EPS 0.58 美元下降 81%。
TechNews 科技早報 – 20171102 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 11 月 02 日 9:13 |
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兆易創新攜手合肥政府，投資人民幣 180 億元開發 19 奈米 DRAM 製程
當前 DRAM 記憶體價格主導權掌握在三星、SK 海力士、美光等三大 DRAM 供應商手上，加上台廠南亞科看重的不是消費市場，使記憶體因供不應求而價格高居不下。為了搶食商機，日前中國廠商兆易創新和合肥… 繼續閱讀..
聯發科宣布成為首家支援 Google GMS Express 計畫晶片商 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 01 日 12:30 |
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IC 設計大廠聯發科 1 日宣布成為第一家支援 Google 旗下 GMS Express 計畫的晶片合作夥伴。而 GMS Express 計畫成立目的在於為行動裝置製造商提供預先通過認證的 Android 軟體解決方案，包括 GoogleTM 行動服務（Google Mobile Service，GMS）和 Google 相容性測試套件（Compatibility Test Suite，CTS）的認證等。
