Tag Archives: 半導體

Google 發表自行設計晶片,未來恐衝擊高通產品市場

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 9:15 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據彭博社報導,17 日網路大廠 Google 公布了首款用於消費性產品的自行設計晶片 Pixel Visual Core。該晶片是一款平台專用晶片,目的是提升 Google 最新款智慧型手機 Pixel 2 的相機影像品質,並更快處理 HDR 照片。業界人士指出,Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進軍硬體領域的最新信號,此舉預計將對晶片供應商產生威脅,尤其是行動晶片龍頭高通(Qualcomm)。

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慧榮再度澄清公司產品無漏洞問題,將不實消息送交警方調查

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對日前部分網路媒體報導,記憶體晶片大廠慧榮旗下產品型號 SM2246EN、M2256, SM2258 的固態硬碟主控晶片,可能存在後門漏洞的報導,慧榮在 17 日再度發出相關澄清消息表示,公司至今未接獲能夠在任何方面證實慧榮產品存在漏洞的任何資訊或檔案;同時,慧榮也未收到任何政府單位對其產品因媒體報導有所謂的漏洞,而可能引發產品安全,或其所涉的資訊安全的書面或口頭通知、通報或詢問。

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高通推出 Snapdragon 636 行動平台 支援 FHD+ 18:9 寬螢幕應用

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 14:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

為了滿足近來 18:9 解析度的手機超寬螢幕發展趨勢,行動晶片大廠高通 (Qualcomm ) 宣布推出新一代的行動平台 Snapdragon 636。高通表示,與之前的 Snapdragon 630 行動平台相比,Snapdragon 636 設計旨在改善裝置效能、增強電競與支援顯示技術。並且,進一步擴充高通旗下 Snapdragon 行動平台強大的高效能產品陣容。

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客製化晶片拉抬 IC 設計服務,外資調高創意電子目標價至 350 元

作者 |發布日期 2017 年 10 月 17 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

根據歐系外資最新的一份報告顯示,受惠於人工智慧 (AI) 的需求提升,加上客製化晶片的需求也在逐步發酵的情況下,台積電擁有其 35% 股權的 IC 設計服務供應商創意電子,在營收成長及利潤結構的改善下,將其個股評價調升至「買進」的評等,目標價則一舉調升至每股新台幣 350 元的價位。

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中芯國際先進製程嚴重落後,企圖要梁孟松擔任救世主

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 22:20 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

日前,不斷傳出前台積電研發處長梁孟松將加盟中國半導體代工大廠中芯國際的消息,但是一直遭到中芯國際方面的否認。而 16 日該項消息終於獲得證實,中芯國際董事會正式宣布,梁孟松將加盟待任該公司的聯合首席執行長,帶領中芯國際的研發部門。其中,令人關注的是,在梁孟松轉任中芯國際的聯合首席執行長之後,是不是能夠帶領中芯國際在製程發展上有所突破,將會是該件人事案上最受關切的焦點。

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高通、業成合作,研發螢幕下超音波指紋辨識搶攻市場

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 10:00 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

雖然蘋果新一代 iPhone X 採用 TrueDepth 相機和 Face ID 後,一時使臉部辨識功能成為當紅炸子雞。連凱基證券知名分析師郭明錤都在日前報告預期,iPhone X 採用臉部辨識功能之後會增加 Android 陣營對臉部辨識的興趣。除了臉部辨識之外,還有其他廠商在發展其他辨識功能,以挑戰臉部辨識的王者地位,螢幕下超音波指紋辨識就是其中之一。

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P40 晶片將成為聯發科手機晶片救世主,法人調高目標價至 400 元

作者 |發布日期 2017 年 10 月 13 日 11:20 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據國內法人最新提出的研究報告指出,IC 設計大廠聯發科 2017 年底即將推出的 P40 晶片具有較佳的成本結構與具備競爭優勢的產品規格,加上競爭對手高通(Qualcomm)的驍龍 660 Lite 晶片因有較高成本結構,無法利用價格戰對付聯發科的 P40 晶片,預計聯發科的手機處理器毛利率將自 2018 年第 2 季復甦到公司平均水準,也成為聯發科 2018 年的轉機題材。

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TechNews 科技早報 – 20171013

作者 |發布日期 2017 年 10 月 13 日 9:18 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

旺季來臨與供應商欲縮小價差,估第四季行動式記憶體再漲 10%~15%
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,受智慧型手機市場傳統旺季帶動需求提升,以及主流供應商有意提高行動式記憶體(Mobile DRAM)價格,縮小各類應用產品價差的影響,第四季行動式… 繼續閱讀..

艾司摩爾 EUV 設備生產不順,原因是卡爾蔡司鏡頭供應不足

作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 17:55 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

目前半導體製程已微縮到 10 奈米以下,大家都寄望藉由極紫外光微影設備(EUV)協助製程向前發展,也使摩爾定律(Moore’s Law)再往下延伸。不過就目前生產 EUV 設備的艾司摩爾(ASML)來說,因為製造難度,已積壓了大量訂單在手上。有國外媒體指出,艾司摩爾 EUV 設備生產不順的主因,就是來自光學鏡頭供應商蔡司(Carl Zeiss)供貨進度跟不上需求所致。

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聯發科支持公平會開罰,高通將上訴

作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

針對公平會 11 日宣布,因為行動晶片大廠高通(Qualcomm)違反公平交易法,將重罰新台幣 234 億元一事,與高通有競爭關係的國內 IC 設計大廠聯發科,公司方面 12 日以重訊方式指出,公平會的處分有助建立一個公平、合理的產業競爭環境,與國際趨勢及標準一致,聯發科技對這樣的結果表示認同與支持。

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