Tag Archives: 半導體

聯發科以每股 110 元價格 公開收購絡達科技 15% 到 40% 股權

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 18:56 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據 IC 設計龍頭聯發科 10 日在公開資訊觀測站上的重大訊息公告表示,聯發科將自 2017 年 2 月 13 日至 3 月 14 日期間,以每股新台幣 110 元的價格,公開收購旗下的轉投資公司絡達科技約 15% 至 40% 的股權。由於絡達科技目前為興櫃公司,10 日的股價約在百元上下,就聯發科收購的價格計算約溢價大約一成,合計整體的收購規模最大將接近新台幣 27 億元。

繼續閱讀..

7 奈米製程進展公開,台積電良率很健康、三星還要再等等

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 16:00 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

就在日前半導體龍頭英特爾(Intel)宣布投資 70 億美元,用以升級在美國的 Fab 42 工廠,並準備 3 到 4 年後生產 7 奈米製程,正式宣告拉開了 7 奈米製程世代的半導體製程競爭序幕後。競爭對手三星與台積電,也在日前的國際固態電路研討會 (ISSCC) 會議上公布了自家的 7 奈米製程進展,宣示進入 7 奈米製程世代的決心。

繼續閱讀..

鴻海難掌控經營權?傳東芝半導體將分散釋股

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 14:55 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為出售半導體新公司部份股權,已於上週進行招標。據悉包含台灣鴻海在內有約 5 陣營出手,競標東芝半導體事業,其中鴻海傳出目標是要掌控經營權,想要取得東芝半導體事業過半股權。 繼續閱讀..

東芝出售半導體業務股權 最高已獲得超乎預期的 4,000 億日圓報價

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》引用知情人士的消息報導表示,日本科技大廠東芝(TOSHIBA)決定出售半導體體業務的 19.9% 股份以來,到目前為止接到的最高報價為 4,000 億日圓 (約新台幣 1,093.8 億元),其他報價最低為 2,000 億日圓 (約新台幣 546.9 億元)。不過,東芝發言人表示,目前公司不會對出售的過程進行評論。

繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170210

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 8:36 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

SK 海力士大砸 36 億美元,加碼投資中國無錫 DRAM 
中國半導體迎來擴產潮,不只中國本土廠商,全球半導體廠商也競相在中國布建生產線,而早早在中國插旗的韓國記憶體大廠 SK 海力士同樣不落人後,將在中國無錫興建新廠,總投資金額將達 36 億… 繼續閱讀..

未來 3 年全球半導體資本支出 仍將維持持續成長態勢

作者 |發布日期 2017 年 02 月 09 日 16:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

市場調查機構 Gartner 表示,由於 2016 年全球半導體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下,預估 2017 年全球半導體資本支出也將成長 2.9%,達到 699 億美元。而且,從 2017 年到 2019 年的 3 年期間將保持成長態勢。預估至 2019 年為止,全球半導體資本支出將達 783 億美元。

繼續閱讀..

聯發科 1 月份營收有壓,月增率下跌 14%

作者 |發布日期 2017 年 02 月 08 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科(MediaTek)於 8 日晚間公布 2017 年 1 月份的營收。根據財報顯示,1 月份聯發科受到傳統淡季、以及開工天數減少的影響下,合併營收為新台幣 183.14 億元,較 2016 年 12 月營收的 213.54 億元下跌 14%,也較 2016 年同期的 213.26 億元,下滑 14%,創下近 1 年來的營收新低紀錄。

繼續閱讀..

聯發科推出 Helio P25 新款晶片,搶攻中階手機市場

作者 |發布日期 2017 年 02 月 08 日 16:20 | 分類 GPU , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科(MediaTek)8 日正式發表了旗下的新款系統單晶片曦力(Helio)P25。聯發科表示,Helio P25 為雙鏡頭手機提供更優質的拍攝體驗,其搭載 MediaTek Imagiq 圖像訊號處理器(Image Signal Processor,ISP),集多種高階拍照功能和創新技術於指尖,其淺景深的效果能媲美高階鏡頭拍攝水準。再加上高性能自動曝光,能讓用戶在任何光線環境下,均能拍出高品質的照片。

繼續閱讀..

高通收購 NXP 時程延後一個月,北京廣建則順利收購 NXP 標準業務

作者 |發布日期 2017 年 02 月 08 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

2016 年 10 月,手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布以 470 億美元的天價收購車用晶片大廠恩智浦(NXP),宣示進入車用電子的企圖心。不過,原本在預計在 2017 年 2 月 6 日就該完成在外流通股收購的時間,高通將其截止日往後延期至 3 月 7 日為止,顯示整體收購的情況並不如預期中順利。

繼續閱讀..