Tag Archives: 半導體

台積電好消息不斷 外資提高評等與預期價格

作者 |發布日期 2016 年 06 月 04 日 15:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

根據亞系外資所出具的報告預期,在掌握新一代處理器的生產訂單,並且在非蘋訂單的強勁成長需求下,晶圓代工廠台積電 16 奈米產能直至 9 月都將滿載。而且,未來台積電的 7 奈米將獲驗證,有機會成為第一家推出相關產品的廠商下,看好未來 2016 年第 3 季的台積電營收動能。

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台積電特別訂購限量聯名版乖乖 慰勉同仁南台灣地震後努力

作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 21:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 科技趣聞

今年農曆年前,2 月 6 日的南台灣強震,造成台積電的南科廠 14A 受創嚴重。台積電為了儘速讓工廠復舊,才能替客戶趕工來補足缺口。因此,總計調度了多達 300 名工程師南下支援,14A 廠在上下齊力展現高效率後,使得復工進度優於預期。所以,為了鼓舞全力付出的團隊,加上 6 月 6 日就是工程師節,14A 廠最近跟乖乖訂製 tsmc 聯名綠色乖乖,要機台「乖乖不出包」。

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【6/3 財經早匯】振經濟 央行可望月底 4 度降息、ECB 調高歐元區經濟與通膨預估

作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 9:06 | 分類 即時新聞 , 財經

振經濟 央行可望月底 4 度降息

中央銀行第 2 季理監事會敲定 6 月 30 日舉行,開會通知已寄送理監事,市場預期四度降息機率高;金融人士認為,觀察 6 月國際變數大,除美國聯準會(Fed)6 月很可能再度升息,6 月 23 日英國脫歐公投登場,央行靜待國際變數底定,在 6 月最後一天開會,有利做出最適當決策……. 繼續閱讀..

東芝傳生產 NIL 技術 NAND Flash,成本降 1 成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 8:50 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 3 日報導,全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商東芝(Toshiba)將在 2017 年度採用被稱為「奈米壓印(Nano-imprint Lithography,NIL)」的新技術,生產使用於智慧手機等產品的 NAND Flash,藉此可讓曝光工程(形成回路的工程)成本壓低至採用現行技術的三分之一水準,就整體製造工程來看,預估成本有望刪減約 1 成。

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【COMPUTEX 2016】Marvell 推出全新 ARMADA 超高規模虛擬 SoC 系列

作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 15:30 | 分類 市場動態 , 晶片 , 物聯網

全球儲存、雲端基礎建設、物聯網 (Internet of Things,IoT)、連網和多媒體半導體解決方案供應商 Marvell 邁威爾 5 月 31 日宣布推出採用 Marvell 開創性的 MoChiTM 架構,並以業界首款 ARM Cortex-A72 為基礎的系統單晶片(System-on-Chip,SoC)系列,Marvell ARMADA 7000 及 Marvell ARMADA 8000 的產品樣品。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2016】日月光搶入智能生活 COMPUTEX 展出解決方案

作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 17:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 穿戴式裝置

甫與競爭對手矽品握手言和,準備共同合組產業控股公司的全球半導體封測龍頭日月光在本次 COMPUTEX Taipei 台北國際電腦展中也不缺席,展示感測器 (Sensor) 與系統級封裝平台解決方案 (SiP platform) ,透過智慧家居、智能腳踏車與物聯網的相關運用新技術。

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