Tag Archives: 半導體

外資力挺台積電 看好蘋果處理器帶來商機

作者 |發布日期 2016 年 05 月 25 日 9:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前,日本經濟新聞 (Nikkei) 引述匿名消息來源的報導,由於蘋果 (Apple) 預計 2016 年下半年推出的 iPhone 新款手機在市場需求走緩的情況之下,預期,台積電雖然獨攬 iPhone 7 的 A10 處理器生產,不過下半年拿到的蘋果訂單恐較 2015 年同期減少 20% 到 30% 。

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拉攏日本合作客戶,聯電 24 日舉行東京技術論壇

作者 |發布日期 2016 年 05 月 24 日 15:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

聯電 24 日宣布,東京國際論壇中舉辦的聯電 2016 日本技術論壇正式展開。聯電指出,2016 年的日本技術論壇的主題是以晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶來創新的商業模式為主。未來聯電希望透過此模式,運用策略合作方式,加速推進與日本客戶間彼此在研發、矽智財、市場開發、客戶產品導入量產等面向的成功。

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矽品證實與日月光就合組控股公司已進行討論

作者 |發布日期 2016 年 05 月 24 日 14:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

矽品股東會後,董事長林文伯面對媒體詢問是不是願意與日月光就合組控股公司一事進行商討時,林文伯當時的回應「在醞釀中」就已經透露出兩家公司尋求共治來解決問題的可能性。所以,近期外界就盛傳,林文伯與日月光董事長張虔生已經面會討論相關議題。對此,矽品方面 24 日發出新聞稿表示,目前雙方的確就相關問題討論中,至於日月光的部分則回應,針對共組控股公司之可行性雙方已經交換過意見,未來若有結果皆會依法公告。

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台積電與安謀拚製程,料續奪蘋果新世代處理器訂單

作者 |發布日期 2016 年 05 月 20 日 9:30 | 分類 Apple , 晶片 , 零組件

台積電與全球矽智材(IP)廠安謀(ARM)19 日共同宣布,完成首款採用台積電 10 奈米 FinFET(鰭式場效電晶體)製程生產的多核心 64 位元 ARM 架構處理器測試晶片。外界預期,該晶片應為蘋果的新世代 A11 處理器,也意味著台積電已做好準備承接蘋果新處理器代工訂單,而台積電亦可望在 2016 年的 16 奈米、2017 年的 10 奈米、2018 年的 7 奈米獨佔蘋果 A10、A11、A12 等處理器訂單。

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ARM 攜手台積電 首款 10 奈米 FinFET 多核心測試晶片問世

作者 |發布日期 2016 年 05 月 19 日 12:05 | 分類 平板電腦 , 晶片 , 會員專區

全球 IP 矽智財授權廠商ARM ,19 日宣布首款採用台積電 10 奈米 FinFET 製程技術的多核心 64 位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示,相較於目前多用於多款旗艦高階手機運算晶片的 16 奈米 FinFET+ 製程技術,此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。

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2015 年台灣對中國出口呈雙位數衰退,近五年來最低

作者 |發布日期 2016 年 05 月 17 日 16:54 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 面板

中國經濟成長衰退,台灣對中國出口同樣直直落,行政院主計總處今 17 日公布最新對中國出口總額統計,2016 年 1-4 月我國對中國出口總額減 14.4%,2015 全年台灣對中國出口年減 13.4%,為 2010 年以來最低,2016 年 1-4 月出口總額 210.7 億美元,減幅持續擴大為 14.4%。

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TechNews 科技早報 – 20160517

作者 |發布日期 2016 年 05 月 17 日 8:53 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

聯電將籌組百人團隊開發 DRAM,惟對福建晉華恐耗時又一擲千金
晶圓代工廠聯電受中國大陸福建省晉華集成電路委託,開利基性 DRAM;值得注意的是,聯電雖有合法的 DRAM 專利,但當初的製程還停留在 0.13 微米,且現階段利基性 DRAM 主流製程均已經進入到 40 奈米以下… 繼續閱讀..