Tag Archives: 半導體

矽品與日月光將握手言和？ 結束如八點檔般肥皂劇情
作者 |發布日期 2016 年 05 月 16 日 17:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

半導體封測大廠矽品 16 日召開股東大會，現場股東幾乎都聚焦在矽品與日月光的能否合作的議題上。而且，在股東會召開前，矽品委託的律師表示，重申日月光第 1 次發動的公開收購是無效，目前仍未取得矽品 24.99% 股份，直指日月光是「非合法股東」，而目前此案的狀況也正由高雄地方法院審理中。但是，事後媒體詢問林文伯是否有可能與日月光見面談合作，林文伯則回應：「目前想法還在醞釀中。」言語間似乎透露出封測雙雄似乎可能邁入和解的道路。

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三星反擊台積電，準備採購 EUV 設備在 7 奈米製程上贏回蘋果
作者 |發布日期 2016 年 05 月 16 日 9:00 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據南韓媒體 Korea Times 報導，晶圓代工龍頭台積電在獨家承攬蘋果 iPhone 7 的 A10 處理器代工訂單之後，可以說是對三星電子 (SAMSUNG) 一次的重大勝利。但是，為了能在未來板回劣勢，三星電子本月由一位執行副總領帶隊，親赴全球半導體微影技術設備商荷蘭 ASML 總公司，敲定將至少耗資數百萬美元，採購 ASML 的最新 EUV （極紫外光）微影設備，用於三星 7 奈米的製程上，並且先在 2017 年就搶先投入 7 奈米先進製程的試產上。

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東芝 2015 年虧損 44 億美元，為有史以來最大虧損金額
作者 |發布日期 2016 年 05 月 16 日 8:45 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

日本電子企業普遍近來屢屢陷入經營困境！上一年度，除了被鴻海收購的夏普 ( SHARP ) 出現高達 15 億美元的虧損之外，而另外一家同樣近況不佳的日本電子大廠東芝（TOSHIBA），也宣布上一年度鉅額虧損了 44 億美元，這是東芝有史以來最大年度虧損金額。 繼續閱讀..

協助中國晉華開發記憶體製程，聯電積極規劃搶佔記憶體市場
作者 |發布日期 2016 年 05 月 13 日 18:50 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 （UMC）13 日傳出將接受委託，為中國晉華公司開發隨機存取記憶體 （DRAM） 相關製程技術的消息。對此，外界解讀因為先前就已經傳出聯電已針對切入利基型記憶體代工成立專案小組，並由甫加入聯電擔任副總經理的前瑞晶總經理陳正坤領軍來執行這樣的工作。因此，對此消息並不覺得意外，認為是聯電為準備介入利基型記憶體市場的發展開始練兵準備。

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聯發科停牌主因揭曉：處分子公司傑發科技給四維圖新
作者 |發布日期 2016 年 05 月 13 日 14:49 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科（MediaTek）於 12 日晚上向證交所申請 13 日停牌交易，為的就是有重大訊息宣佈。13日下午在聯發科結束董事會後正式對外召開重大訊息說明會，由財務長顧大為宣佈，將以美金 6 億元的價格處分聯發科中國子公司傑發科技給予北京四維圖新，預計此項交易取得主管機關核准後，於 2016 年第 4 季生效。

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半導體業人事大風吹，Skyworks 換新執行長、AMD 有新董座
作者 |發布日期 2016 年 05 月 13 日 13:35 |
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分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

半導體產業近來變動頻繁，不僅是購併案不斷，多家重量級晶片公司也都人事大風吹。就在市場還在猜測聯發科到底會不會宣布購併案、高通是否會和中國大唐電信合資公司的同時，Skyworks 和 AMD 也不忘來搶版面，兩家公司都在同一天宣布新人事案。 繼續閱讀..

20 大半導體廠 Q1 營收減 6%
作者 |發布日期 2016 年 05 月 13 日 10:35 |
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分類 晶片 , 零組件

科技市調機構 IC Insights 12 日發表調查報告指出，2016 年第一季全球前 20 大半導體廠商的銷售額普遍欠佳，7 家業者出現雙位數的年減率，其中 SK Hynix、美光（Micron）與高通（Qualcomm Inc.）衰退幅度高達 30%、28% 與 25%，減幅在 20 家業者中名列前茅，台積電也出現了 12% 的跌幅。

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台積電通過 1300 億元資本支出，加強布局 7 奈米先進製程
作者 |發布日期 2016 年 05 月 11 日 10:30 |
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分類 Apple , Samsung , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在 16 奈米製程上拉開與競爭對手三星（SAMSUNG）差距之後，又在 10 奈米製程上彎道超車英特爾（Intel），使得台積電在乘勝追擊，在 10 日召開的董事會上通過新台幣 1,332.9 億元資本預算，準備要用於建置並擴充先進製程，以及因應車用半導體及虛擬實境所需的特殊製程，還有第 3 季的研發資本預算等。據了解，這將是為了 10 奈米與 7 奈米先進製程的先期準備。

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