Tag Archives: 博通

博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..

Hot Chips 2024》矽光子與運算晶片整合的「影武者」，一窺博通資料中心技術
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

從 Google、Meta 到 ByteDance（字節跳動），市值逼近 8,000 億美元的博通（Broadcom）不但是許多雲端巨頭的客製化人工智慧加速器的協力夥伴，還是實質上的全球第二大 AI 晶片供應商，僅次 Nvidia，穩居 7 奈米、5 奈米及 3 奈米客製化晶片的市占第一。該公司在 Hot Chips 2024 期間展示具有光學連接功能的 AI 運算 ASIC，堪稱大事中的大事，因為這極可能為客戶專案而量身訂作，況且搞不好還遠遠不只一家。 繼續閱讀..

Hot Chips 2024》聚焦 AI 乙太網路互連架構與來自 AMD 的遺珠之憾
作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

起源於 1973 年的乙太網路（Ethernet）是今日區域網路（LAN）的主流技術，受益於標準化與隨之而來的低成本，隨著 AI 應用與不斷擴大的 AI 模型規模，從最初的幾百 MB 到如今動輒數十 TB 的模型訓練資料集，傳統的 Gigabit 乙太網路（GbE）已經無法符合大規模 AI 訓練和即時推理對頻寬的需要。 繼續閱讀..

一切都是算力不足的錯！OpenAI 延後 GPT-5、DALL-E 及 Sora 發表
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧

OpenAI 一直努力確保足夠的運算基礎設施來運行並訓練生成式模型。路透社引述消息，OpenAI 數月一直與博通（Broadcom）合作開發執行模型的 AI 晶片，最快 2026 年推出，但算力不足卻成為無法如期推出產品的主因，OpenAI 執行長阿特曼（Sam Altman）1 日於 Reddit 論壇 AWA 活動坦承不諱。 繼續閱讀..

英特爾失去攔胡機會，SONY PS6 處理器因價格問題再由 AMD 操刀
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體

先前媒體報導，SONY 下代遊戲主機 PlayStation 6 應要等到 2027 年，更新速度與目前產品一致。擔任 PS4、PS Vita 和 PS5 研發的 Mark Cerny 應繼續主導下代主機開發。幾乎可確定 PS6 繼續採 AMD 解決方案，因是 SONY 唯一考慮的供應商。

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AI 新星博通第三季財報優於預期，但展望令人失望衝擊股價
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶片大廠博通 (Broadcom) 今日美股盤後公布 2024 第三季財報，營收較 2023 年同期增加 47%，金額 130.7 億美元。調整後每股 EPS 較 2023 年同期增加 18% 為 1.24 美元，兩者均優於市場預期。認列收購 VMware 支出後，營收成長率為 4%。雖然博通再次調升全年 AI 營收預期，但因第四季營收不如市場預期，股價美股盤後下跌約 6.6%。

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