均華聚焦先進封裝市場，挑揀、黏晶設備出貨量將占全年營收逾七成 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:48 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件 | edit 台灣先進封裝設備廠均華精密指出，公司專注於先進封裝領域，尤其精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，展現卓越的創新實力，也已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。 繼續閱讀..
搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理 | edit SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。 繼續閱讀..
傳台積電調高資本支出為設備注活水，廠商利多挹注股價活跳跳 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 01 日 15:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 證券 | edit 晶片市場需求不斷，台積電持續投資擴廠，外資圈盛傳台積電上調資本，使設備商受惠，1 日台股半導體設備商股價異軍突起，成為整體台股大盤弱勢表現下，備受關注的族群。 繼續閱讀..
