Tag Archives: 大摩

NVIDIA Rubin 提早半年開始準備！大摩點名台積電、京元電、日月光
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 10:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

NVIDIA Rubin 供應鏈提早半年開始準備，大摩最新報告指出，原本預期是 2026 上半年，現在提早到 2025 下半年，由於規格需求為 3 奈米、CPO（共同封裝光學元件）、HBM4（第六代高頻寬記憶體），晶片面積是 Balckwell 兩倍大，因此點名台積電、京元電、日月光受惠。

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確認獲晶片補助，大摩重申台積電優於大盤目標價 1,330 元
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資大摩的最新報告指出，因為拜登政府已經確認根據晶片法案，向台積電亞利桑那州工廠提供高達 66 億美元的直接資金，而台積電在當地興建的三座工廠中，其第一座預計將於 2025 年年初全面啟用，採用 2 奈米的二廠預計 2028 年生產，2030 年三廠 A16 製程 (1.6 奈米) 將在 2028-2029 年在台灣的 A14 製程 (1.4 奈米) 之後生產的情況下，維持台積電「優於大盤」的投資評等，目標價則是來到每股新台幣 1,330 元。

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天璣 9400 登場！中國智慧手機換機潮較緩，大摩維持聯發科 1,588 元
作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 9:53 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，聯發科第三季營收季增 3.5%，第四季可能小幅下滑，因為中國智慧手機客戶有急單，主要是庫存補充，而非 AI 手機換機潮，整體給予「優於大盤」評價，目標價 1,588 元。 繼續閱讀..

台積電加速先進製程與先進封裝產能提升，大摩力挺目標價 1,280 元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 9:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

根據外資大摩以「高資本支出與持續性的成長」 為題的最新投資報告表示，在調查發現晶圓代工龍頭台積電在 2 奈米及 3 奈米先進製程，以及 CoWoS 先進封裝產能快速提升，以因應人工智慧市場需求的情況下，看好台積電的未來營運前景。因此，重申「優於大盤」的投資評等，並將目標價由新台幣 1,220 元，提升到 1,280 元。

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預測 DRAM 冬天來臨，韓媒力挺三星與 SK 海力士指大摩別有用心
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 11:20 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

韓國媒體報導，根據大摩最新發出的研究報告，將 SK 海力士的目標股價大幅下調 54%，從每股 26 萬韓圜下調至 12 萬韓圜，也將三星電子的目標股價下調 27.6%，從 10.5 萬韓圜下調至 7.6 萬韓圜。至於，調降這兩家記憶體大廠目標價的理由，歸咎於智慧型手機和個人電腦需求減少，導致 DRAM 的市場需求減少，加上高頻寬記憶體 (HBM) 供過於求，導致價格下跌的情況，因此看淡這家兩廠商的股價未來表現。

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輝達 Hopper 拉升 3D VC 需求！大摩調高奇鋐目標價至 830 元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 9:58 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

由於 NVIDIA（輝達）Hopper 系列持續拉升 3D VC 需求，大摩預估越南廠每日產能 5,000~8,000 台，受到 3D VC 出貨量和液冷產量提升的推動，看好第三季、第四季營收持續成長，幅度約在 5~10%，因此調高奇鋐目標價至 830 元，並重申「優於大盤」的評級不變。

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AMD 擬售 ZT Systems 製造業務，大摩看有利三台廠
作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 17:55 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

AMD 19 日宣布以 49 億美元收購美商 ZT Systems，美系外資大摩出具最新報告指出，AMD 將保留 1,000 名工程師，但尋找策略夥伴以收購 ZT Systems 的製造業務。另據調查，目前 GB200 業務正常，不排除未來股權轉移的可能性，這項消息將有利鴻海、廣達和緯穎。 繼續閱讀..

AI 普及促網路交換機規格升級！大摩點名十檔受惠供應鏈
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 10:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 網路 , 證券

美系外資大摩出具最新報告指出，數據流量成長和 AI 普及，促使網路交換機需求和規格升級，2023~2026 年 AI 資料中心網路交換機的營收年均複合成長率 55%，資料中心網路交換機營收年均複合成長率 11%，整個網路交換機市場營收年均複合成長率 4%。 繼續閱讀..