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大摩:半導體需求可能高估,代工廠 Q4 恐面臨砍單

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

IT 之家引用「愛集微」報導,近日摩根士丹利表示,整體半導體需求可能高估,已看到智慧手機、電視及電腦等半導體需求轉弱,LCD 驅動 IC、利基型記憶體及智慧手機感測器庫存會有問題,預計台積電及力積電等代工廠,最快今年第四季會發生訂單削減。 繼續閱讀..