Tag Archives: 封裝測試

日月光投控 2022 年營收 6,708.73 億元,每股 EPS 14.53 元達次高紀錄

作者 |發布日期 2023 年 02 月 09 日 16:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球半導體封測龍頭日月光投控 9 日召開法說會,並公布 2022 年第四季財報,營收金額為新台幣 1,774.17 億元,較第三季減少 6%,較 2021 年同期增加 3%,毛利率 19.2%,稅後純益 157.3 億元,較第三季減少 10%,較 2021 年同期也減少 49%,每股 EPS 3.77 元。

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力成仍須面臨庫存調整壓力,外資小幅下修目標價至 82 元

作者 |發布日期 2023 年 02 月 01 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

日前,封裝廠力成科技公布 2022 年第四季營收,單季合併營收新台幣 184.03 億元,毛利率 17.2%,營業利益 21.25 億元,營業利益率 11.5%,稅後獲利 13.49 億元。對此,美系外資指出,力成科技 2022 年第 4 季營收數字高於預期,但毛利率與營業利益率都低於預期,主要是受到 NAND Flash 價格下滑與不利的產品組合所衝擊。在供應鏈去庫存化時間長情況下,因為 2023 年上半年市場仍處於疲弱狀態,將對力成科技造成不利影響。

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人工智慧助力!日月光高雄晶圓級封裝廠獲選世界經濟論壇燈塔工廠

作者 |發布日期 2023 年 01 月 14 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

日月光半導體 14 日宣布,其位於高雄的先進晶圓級封裝廠,獲選世界經濟論壇全球燈塔工廠 (GLN)。GLN 是由製造工廠和價值鏈組成的社群,其成員在採用並整合工業 4.0 各項先進技術方面發揮著全球領導作用。日月光高雄先進晶圓級封裝廠入選世界經濟論壇之燈塔工廠,今年時至目前共有 18 座,累計至今共達 132 家指標公司入選 GLN。

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日月光採用理律 ESGoal 法遵系統,強化公司治理與法令遵循

作者 |發布日期 2022 年 11 月 15 日 20:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光集團秉持永續發展的企業精神,營運過程首重法律遵循,因此近年來已與理律 ESG 團隊攜手,於集團內台灣及中國廠區進行全面性環安衛法律遵循總體檢,以徹底落實法遵管理工作。本次採用理律關聯事業「律盟風險管理顧問公司」之「ESGoal」法遵系統。除代表日月光集團持續加強對法遵工作的重視外,也期許該「ESGoal」系統能讓更多的台灣企業受惠。

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Paul Gelsinger:四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後,隨即成立了晶圓代工服務(IFS)部門,為的就是希望利用旗下的晶圓廠,以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片,進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此,過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前,他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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日月光投控 2022 年前三季賺足一個股本,全年資本支出下調一成

作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 19:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測龍頭日月光投控 27 日召開法人說明會,並公布 2022 年第三季營收狀況。日月光 2022 年第三季營收新台幣 1,886.26 億元,較第二季成長 17.6%,比 2021 年同期也增加 25.2%,創單季新高。第三季毛利率 20.1%,較第二季減少 1.3 個百分點,較 2021 年同期減少 0.33 個百分點。稅後淨利新台幣 174.65 億元,較第二季增加 9%、較 2021 年同期 23%,為單季次高紀錄,每股 EPS 為 4.03 元。

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日月光攜手高科大,深入高雄各校擴大永續理念

作者 |發布日期 2022 年 10 月 15 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光長期以來關注環境議題,重視永續理念,2022 年在財團法人日月光環保永續基金會的支持下,與國立高雄科技大學攜手合作,邀請高雄市政府教育局與環保局共同協辦並給予指導,舉辦「SDGs×全民綠生活」高雄在地城鄉推廣與實踐,辦理永續熱血教師暨永續行動教案徵選,自 14 至 16 日首度移師高雄最美捷運美麗島站穹頂大廳盛大展開。

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日月光院士 Bill Chen 獲 IMAPS 頒授 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎

作者 |發布日期 2022 年 10 月 05 日 14:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

為表彰在半導體產業的終生成就,國際微電子封裝學會 (IMAPS) 主席 Beth Keser 博士在美國麻州波士頓舉行的 IMAPS 2022 頒獎典禮上,授予日月光院士 William (Bill) Chen 博士 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎。此殊榮是 IMAPS 最高、最負盛名的年度技術榮譽,只授予紀念獎評選委員會選出的,擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或 IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。獲獎者必須是至少五年的 IMAPS 會員,且信譽卓著才有資格獲得此獎項,而獎項獲得者自動成為 IMAPS 終身會員和院士。

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矽品與 7 家大學產學合作,開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢,封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術,並與國內7大名校產學聯盟攜手並進,持續穩步研發與深化技術,於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果,讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力,亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

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成大授贈日月光董事長張虔生名譽博士,表彰對台灣半導體貢獻

作者 |發布日期 2022 年 07 月 20 日 22:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

國立成功大學於 7/20 舉行名譽博士授贈儀式,由成大校長蘇慧貞授予日月光董事長張虔生名譽博士學位,表彰其率領日月光集團為台灣半導體封裝測試領域的長足貢獻。張虔生致詞時表示對成大的校訓「窮理致知」感同身受,期許未來雙方互動可以更密切、更深化,一起攜手讓城市感動,讓國家驕傲。

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日月光中壢廠擴建第二園區,預計 2024 年第三季完工

作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 14:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

全球封測龍頭大廠日月光,加強投資北台灣,建立中壢工業區新建第二園區,以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成。於 7/15 上午舉辦開工動土典禮,桃園市長鄭文燦、桃園市議會邱奕勝議長、工業局陳佩利副局長等人應邀出席,與日月光集團中壢廠總經理陳天賜共同主持。

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